重磅！日本三巨头拟合体（罗姆、东芝、三菱）！

硬刚英飞凌，重构全球功率半导体格局

2026 年 3 月 27 日，日本功率半导体行业炸场。

罗姆、东芝、三菱电机官宣签署备忘录，计划合并功率半导体业务，组建合资公司。

一、拒千亿收购，选三方抱团

电装曾开出近 1.3 万亿日元收购价，罗姆直接拒绝，坚定选择与东芝、三菱电机深度整合。

就在此次官宣前数日，剧情反转拉满！

日本汽车零部件巨头电装，曾抛出近1.3万亿日元（约合人民币650亿元）的天价收购要约，全力争抢罗姆，试图垄断日本功率半导体核心资源。

但罗姆直接拒绝这份千亿诱惑，态度坚决——比起被收购、丧失主导权，它更倾向于与东芝、三菱电机联手，以三方整合的姿态，打造自主可控、足以抗衡全球巨头的“日本军团”！

二、合并即登顶全球第二

2025 年全球功率半导体市场，英飞凌以 24.4% 份额霸榜第一。

三菱电机 5% 排第四，罗姆 3.2% 第八，东芝 3.1% 第九。

三家合并后，新公司将拿下 11.3% 份额，直接跃居全球第二，碾压中国三强合计 11.5% 的份额。

小信号分立器件市场，合并后份额 19.7%，同样全球第二，仅次于安森美。

三、优势互补，重构市场格局

• 产品端：三家品类高度契合，光学、逻辑产品互补，协同拉满。

• 应用端：罗姆汽车业务占比 50%，东芝工业占 40%，三菱电机高压工业领先。合并后汽车、工业、其他业务占比约 36%、35%、29%，结构均衡，全面卡位电动化、自动化、AI 数据中心风口。

四、全链协同，降本增效

销售协同：联合研发提速新品，交叉销售拓客，提供完整方案。

成本协同：整合产线降固定成本，优化产能提利用率，整合职能减间接成本，联合采购压材料价。

五、日本半导体史上最大重组

这是日本功率半导体从分散到一体化的关键一跃，目标直指提升全球竞争力、筑牢供应链韧性。

罗姆 2035 年战略愿景是跻身功率与模拟半导体全球前十，此次合并是核心一步，将重塑全球功率半导体格局，检验日本产业转型决心。

罗姆在文件中明确提出了其2035年战略愿景：“通过半导体技术成为一家具有全球影响力的公司——在功率和模拟半导体领域跻身全球前十。”

罗姆表示，此次与东芝半导体（不含存储）、三菱电机的功率半导体业务整合，是其实现这一愿景的关键一步。

通过整合，罗姆希望“不仅在日本客户中，而且在全球范围内确立稳固的地位”。