北京君正集成电路股份有限公司（证券代码：300223，以下简称"公司"）于2026年3月26日召开第六届董事会第十次会议，审议通过了《关于以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项的议案》。根据公告，公司拟以募集资金置换前期已使用自有资金支付的募投项目款项，合计金额达944.78万元，涉及智能汽车存储芯片、网络芯片及研发中心建设等核心项目。

募集资金置换方案概述

公告显示，本次置换旨在提高资金使用效率，保障募投项目顺利推进。公司在募投项目实施过程中，因支付研发人员薪酬、境外设备采购及生产费用等事项使用募集资金直接支付存在操作困难，故先行以自有资金垫付，现根据相关规定进行等额置换。

置换资金将从募集资金专户划转至公司自有资金账户，视同募投项目使用资金。整个置换过程将在自有资金支付后六个月内完成，并接受保荐机构的持续监督。

置换项目及金额明细

公司本次拟置换的款项涉及三个募投项目，具体情况如下：

注：本表格数据出现总数与分项数值之和尾数不符的情况为四舍五入原因所致

募集资金基本情况

北京君正近年来通过两次重大融资活动获得充足的研发资金支持：

一是2020年8月完成的发行股份购买资产并募集配套资金项目，向特定对象发行18,181,818股，发行价格82.5元/股，募集资金总额149,999.9985万元，主要用于支付重大资产重组现金对价及智能汽车相关芯片研发。

二是2021年11月完成的向特定对象发行股票项目，发行12,592,518股，发行价格103.77元/股，募集资金总额130,672.56万元，扣除发行费用后实际净额128,068.64万元，重点投向嵌入式MPU、智能视频、车载芯片等研发领域。

募投项目调整与进展

公司根据战略发展需要，对部分募投项目进行了优化调整：

2022年，将"车载LED照明系列芯片的研发与产业化项目"变更为"合肥君正研发中心项目"；2024年，将"车载ISP系列芯片的研发与产业化项目"变更为"3D DRAM芯片的研发与产业化项目"。调整后，公司募投项目投资总额达129,800.66万元，涵盖七大核心研发方向。

董事会及保荐机构意见

公司董事会认为，本次募集资金置换事项具有合理原因，制定了具体操作流程，有利于提高资金使用效率，不会影响募投项目正常实施，不存在变相改变募集资金投向和损害股东利益的情形。

保荐机构国泰海通证券和中德证券均出具核查意见，认为本次置换事项履行了必要的内部决策程序，符合《上市公司募集资金监管规则》等相关规定，对公司本次以募集资金置换使用自有资金支付的募投项目部分款项事项无异议。

对公司经营的影响

本次募集资金置换将有效提高公司运营管理效率，保障智能汽车芯片、存储芯片等核心项目的顺利推进。公告强调，该事项符合相关监管要求，不影响募投项目投资计划的正常实施，有利于公司加快技术研发和产品创新，增强核心竞争力。

北京君正表示，未来将继续严格按照募集资金管理相关规定，确保募集资金规范、高效使用，切实维护公司和股东的合法权益。

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