《科创板日报》3月27日讯 今日科创板晚报主要内容包括：北京市海淀区：大力支持OPC等创业模式；三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb；伯恩斯坦：马斯克TeraFab项目远超目前行业产能。

【热点聚焦】

简讯：

美官员称中芯国际已向伊朗军方提供芯片制造工具 外交部回应

据路透社报道，美国政府两名高级官员26日表示，中国芯片制造商中芯国际已向伊朗军方提供了芯片制造工具。一名官员表示，相关进程大约一年前已开始。对于上述消息，在3月27日举行的中国外交部例行记者会上，外交部发言人林剑在回应外媒记者“中方对此有何评论”的提问时表示，我不了解你提到的情况，我可以告诉你的是，最近个别媒体热衷发布一些似是而非的消息，我们核实后发现都是假消息。

两部门：根据空间业务实际占用带宽向卫星运营商收取无线电频率占用费

国家发展改革委、财政部发布关于优化完善无线电频率占用费标准的通知，一、优化空间业务收费标准体系。非对地静止轨道（NGSO)卫星星座系统和网络化运营的对地静止轨道（GSO）卫星系统，由按照空间电台、地球站分别向卫星运营商和网内地球站设台单位收取，调整为根据空间业务实际占用带宽向卫星运营商收取。对星座卫星数量在200颗以下的NGSO卫星星座系统，按照空间电台数量收费；对星座卫星数量在200颗及以上的NGSO卫星星座系统，统一按系统收费。二、降低高频段收费标准。对NGSO卫星星座系统、网络化运营的GSO卫星系统、微波站、宽带无线接入系统，按照频率高低细化收费分档，部分高频段频率实行更低的收费标准。三、制定新型无线电应用收费标准。明确5G—R铁路专用无线通信系统、工业专网、无人驾驶航空器系统（限获得许可的）、宽带数字集群通信系统等无线电应用收费标准。

北京市海淀区：将出台模型券等惠企政策 大力支持OPC等创业模式

北京市海淀区委书记张革在2026中关村论坛年会的AI开源前沿论坛上表示，开源已成为驱动我国人工智能发展的重要方向，为行业指明了从AI技术突破迈向产业落地的清晰路径。将全力建设世界AI创新生态，面向全球遴选最具创造力的“00后”青年先锋，推动AI人才高质量聚集，构建超千亿的基金体系，出台模型券等惠企政策，大力支持OPC（一人公司）等创业模式。

三星电子2026年HBM出货量预计超过100亿Gb

由于英伟达、博通和AMD等客户的需求，三星电子今年的HBM出货量预计将超过100亿Gb。三星电子存储器开发执行副总裁黄相俊表示：“正在快速扩大HBM的产能。我们计划今年将其提高到去年水平的三倍以上。”

消息称氦气现货价急涨50% 三星、SK海力士等大厂紧盯制程材料供应

据业内人士称，氦气现货价格飙升，已经上涨超过50%。三星电子、SK海力士、东部高科等半导体制造商的采购部门正每天检查关键材料的供应情况和价格波动，以防止生产中断。

伯恩斯坦：马斯克TeraFab项目远超目前行业产能 预计将耗资5万亿美元

伯恩斯坦指出，TeraFab想要每年生产1太瓦的算力，这远远超出了目前的行业产能，且预计将耗资5万亿美元。这一资本支出规模与OpenAI首席执行官奥尔特曼2024年提出的芯片代工厂计划几乎一致，但最后该计划不了了之。而5万亿美元的规模相当于马斯克重建了一个比英伟达还要巨大的芯片公司，后者目前的市值仅4.2万亿美元。分析师还指出，即使求助于美国政府，TeraFab所需的资金规模也很难让该项目轻松落地，美国政府2025财年的总预算也才7万亿美元。

深度：

【发审动态】

长进光子科创板IPO过会

3月27日，上海证券交易所官网显示，武汉长进光子技术股份有限公司首发申请获审核通过。长进光子成立于2012年，是国内领先的特种光纤厂商，具备高性能、多品类特种光纤研发与产业化能力。

【科创板公告】

欧科亿：预计一季度净利润同比增长2249%-2771% 主要原材料碳化钨持续大幅上涨致硬质合金刀具产品量价齐升

欧科亿(688308.SH)公告称，预计2026年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为1.8亿元至2.2亿元，与上年同期相比，将增加1.72亿元至2.12亿元。报告期内，硬质合金刀具的主要原材料碳化钨持续大幅上涨，公司实现产品量价齐升。数控刀片和数控刀具产业园项目产能利用率均持续提升，产品相应提价，毛利率和净利率同比提升，推动公司盈利能力提升。

锴威特：拟购买晶艺半导体100%股份 预计构成重大资产重组

锴威特(688693.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金方式向易坤、晶格共智、晶格共创、晶格共赢、晶格顶峰、晶格未来等26名交易对方购买其合计持有的晶艺半导体100.00%股份，并募集配套资金。截至预案签署日，相关审计、评估工作尚未完成，标的资产财务数据及评估结果将在重组报告书中披露。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司是一家采用Fabless经营模式的功率半导体企业，主要专注于电机驱动与电源管理两大类功率产品，产品广泛应用于高端消费电子、家电、智能电表、光模块、固态硬盘（SSD）、安防、通讯、服务器等市场领域。

天准科技：拟投资约10亿元建设高端视觉装备产业化项目

天准科技(688003.SH)公告称，公司拟以约10亿元(含土地出让金)投资建设高端视觉装备产业化建设项目，项目位于苏州市虎丘区科技城，占地面积约92亩，规划建筑面积约14.6万平方米，建设周期24个月，预计2026年9月开工。资金来源为自有或自筹资金，项目尚需通过公开竞拍取得土地使用权并完成相关审批手续。该事项已经董事会审议通过，无需提交股东大会审议，不构成关联交易或重大资产重组。

杰普特：子公司拟投建10亿元激光光电智能制造基地

杰普特(688025.SH)公告称，公司拟通过全资子公司惠州杰普特在惠州市仲恺高新区开展“杰普特激光光电智能制造基地”项目，并与惠州仲恺高新技术产业开发区管理委员会签订项目投资建设协议书，主要进行激光器、激光/光学智能装备及光连接器件的研发、生产与销售。项目计划总投资额为10亿元，包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等，最终以实际投资额为准，预计项目建设期为项目取得土地使用权起两年。

九州一轨：拟4.15亿元收购晶禧半导体100%股权并向其增资3500万元

九州一轨(688485.SH)公告称，公司拟以自有或自筹资金不超过4.15亿元收购陶为银持有的苏州晶禧半导体科技有限公司100%股权，并在收购完成后向其增资3500万元。晶禧半导体主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。

泽璟制药：2025年净亏损1.63亿元

泽璟制药(688266.SH)公告称，2025年实现营业收入8.1亿元，同比增长52.07%；归母净利润亏损1.63亿元，上年同期亏损1.37亿元。报告期亏损同比上年有所增加，主要系重组人凝血酶和吉卡昔替尼片的市场推广费用增长，销售费用结构变化导致总体销售费用增长，同时，因新药研发项目所处具体研发阶段不同，研发费用较上年亦有所增长。

【创投风向标】

具身智能公司世航智能完成两轮数亿元战略融资

具身智能公司世航智能日前完成A+和A++两轮数亿元战略融资，新投资人包括华映资本管理的国家中小企业发展基金（国家中小），产业投资人大数长青资本、新鼎资本、36氪基金等，老股东金沙江创投、长石资本、盛景嘉成、祥峰投资、鞍羽资本等追加投资。鞍羽资本担任长期独家财务顾问。

星忆科技完成千万级首轮融资

聚焦Ego-centric数据采集的创业公司星忆科技完成千万级首轮融资，由清华系水木创投领投，上市公司神州数码旗下钥卓资本、泉士资本、资深产业天使团队等跟投。Maple Pledge枫承资本长期出任公司私募股权融资顾问。