3月26日，上海合晶跌1.67%，成交额5191.56万元。两融数据显示，当日上海合晶获融资买入额343.05万元，融资偿还376.69万元，融资净买入-33.64万元。截至3月26日，上海合晶融资融券余额合计1.50亿元。

融资方面，上海合晶当日融资买入343.05万元。当前融资余额1.49亿元，占流通市值的2.31%，融资余额低于近一年50%分位水平，处于较低位。

融券方面，上海合晶3月26日融券偿还2320.00股，融券卖出600.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.13万元；融券余量2.55万股，融券余额48.09万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，上海合晶硅材料股份有限公司位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号，成立日期1994年12月1日，上市日期2024年2月8日，公司主营业务涉及公司致力于研发并应用行业领先工艺,为客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的优质半导体硅外延片。主营业务收入构成为：硅外延片94.11%，硅材料5.21%，其他(补充)0.68%。

截至3月20日，上海合晶股东户数1.55万，较上期减少1.84%；人均流通股22116股，较上期增加1.87%。2025年1月-12月，上海合晶实现营业收入13.11亿元，同比增长18.27%；归母净利润1.25亿元，同比增长3.78%。

分红方面，上海合晶A股上市后累计派现3.32亿元。

机构持仓方面，截止2025年12月31日，上海合晶十大流通股东中，嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第六大流通股东，持股452.83万股，相比上期增加1835.00股。国泰中证半导体材料设备主题ETF（159516）位居第十大流通股东，持股230.91万股，为新进股东。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。