（来源：半导体前沿）

近日，Tower（高塔半导体）宣布将对日本业务进行重组。根据计划，Tower将通过其在日本设立的全资子公司持有300毫米（12英寸）7号晶圆厂，而日本新唐科技则将全资拥有200毫米5号晶圆厂。相关交易预计于2027年4月1日完成。

目前，这两座厂区均由TPSCo负责运营。TPSCo是由Tower持股51%、日本新唐科技持股49%的合资公司。

Tower拥有收购7号晶圆厂现有厂房及土地的选择权。在正式提交申请并取得日本经济产业省补贴批复后，公司将购置相邻地块，以扩充300毫米产能。公司财务状况稳健，流动比率达到6.48，账面现金规模高于负债，为其大规模扩产计划提供了有力支撑。Tower的目标是，在现有厂区与规划扩建项目全面投产后，将鱼津300毫米厂区的总产能提升至目前的四倍。

Tower的光子技术已在鱼津厂区完成验证并实现批量出货。公司预计，随着新设备陆续进驻扩建后的厂区，光子产品的出货量将迎来迅速增长。

Tower主营模拟半导体代工服务，业务覆盖消费电子、工业、汽车、移动终端、基础设施、医疗以及航空航天与国防等领域。

2025年第四季度，受惠于硅光子（SiPho）、硅锗（SiGe）等Server相关利基新型应用出货稳健成长，Tower（高塔半导体）当季营收季增11.1%、上升至4.4亿美元，市占排名前进至第七名，超越Vanguard（世界先进）与Nexchip（合肥晶合）。

来源：官方媒体/网络新闻

—论坛信息—

名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛

时间：2026年4月24日

地点：上海

主办方：亚化咨询

—会议背景—

随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。

进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。

全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。

亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。

第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。

—会议主题—