3月20日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）迎来中银基金、万家基金等多家机构调研。公司管理层就半导体设备性能、业务增长、产能扩充及融资计划等投资者关注的问题进行了详细交流，部分投资者还实地参观了生产车间和展厅。

投资者活动基本信息

核心业务进展：划片机性能对标国际 一季度发货量延续增长

在调研中，机构重点关注了公司半导体设备的核心竞争力。针对“机械划片机性能与行业头部产品对比”的问题，公司表示，国产半导体机械划切设备在切割品质和切割效率方面已可与国际头部对标型号相媲美，且已获得国内头部封测企业的广泛认可和批量复购，验证了其技术实力和市场竞争力。

关于2026年一季度业务表现，公司透露，半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续了2025年下半年的良好趋势。为应对增长需求，公司正通过提升航空港厂区现有产能生产效率、利用高新厂区基础设施扩充产能等方式增强交付能力。此外，航空港厂区二期项目已启动建设，预计2027年一季度全部建成，将进一步夯实产能基础。

产品研发与定制化：多设备验证推进 定制机型占比提升

在产品研发方面，公司介绍，激光开槽机、激光隐切机、研磨机正在客户端进行验证，研磨抛光一体机则按计划推进研发，公司正全力加快设备验证进程以尽快形成销售订单。

针对定制化需求，公司表示，目前机械划切设备已有二十余种型号，并可根据客户应用场景提供定制化解决方案。尽管出货数量仍以标准机型为主，但自2025年起，定制共研型号设备的销量占比逐步提升，显示公司在满足客户个性化需求方面的能力持续增强。

刀片耗材与融资规划：通用化适配 拟发行5亿元科创债

在刀片耗材方面，公司指出，刀片为通用化耗材，可适配国内外不同品牌划片机。其中，软刀主要应用于集成电路封装、陶瓷玻璃等硬质材料及被动元器件、传感器的切割；硬刀则用于硅晶圆、化合物半导体等材料切割。子公司以色列ADT在软刀领域拥有数十年技术积累，客户认可度高；国产化软刀已有部分型号实现批量供货，硬刀产品目前正在客户端验证。

融资方面，为保障半导体封测装备研发生产及业务拓展的资金需求，公司拟向中国银行间市场交易商协会申请注册发行最高不超过5亿元（含5亿元）的科技创新债券。该事项尚需提交公司股东会审议及交易商协会批准，后续进展将以公告形式披露。

光力科技表示，将持续聚焦半导体设备业务，通过技术创新和产能扩充提升市场份额，同时严格履行信息披露义务，保障投资者权益。

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