3月21日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“半导体处理设备及其气体分配装置”的专利，授权公告号CN119495542B，授权公告日为2026年3月20日。申请公布号为CN119495542A，申请号为CN202311028384.3，申请公布日期为2026年3月20日，申请日期为2023年8月15日，发明人徐扬、连增迪、姜勇、张鹏、范宏宇、黎威、王许，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师张妍、张静洁，分类号H01J37/32、H10P72/00。

专利摘要显示，一种半导体处理设备及其气体分配装置，气体分配装置中具有相互隔绝独立的两个气体分配通道，每个气体分配通道均采用独立的进气通道和抽气通道，每个气体分配通道均包含多个气流通道，每个气流通道中的反应气体经过气体喷淋组件分配至半导体处理设备的反应腔中。气流通道避免采用具有较大弯曲弧度的形状，有效提升了反应气体的流动速度，避免产生涡流，有利于气体迅速排净，避免气体残留，提升了工艺效率。确保不同气体分配通道之间具有可靠的物理隔离，防止反应气体提前混合产生颗粒物，提升了产品良率。气体喷淋组件中遍布微孔，确保反应气体均匀扩散至反应腔内，确保了基片制程的均匀性。

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62614.5307万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目78次，财产线索方面有商标信息109条，专利信息1653条，拥有行政许可77个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。