3月12日消息，国家知识产权局信息显示，龙迅半导体（合肥）股份有限公司申请一项名为“一种通用串行接口的状态诊断电路及状态诊断方法”的专利。申请公布号为CN121633924A，申请号为CN202610129289.X，申请公布日期为2026年3月10日，申请日期为2026年1月29日，发明人谢恩明、季翔宇、朱云峰，专利代理机构北京集佳知识产权代理有限公司，专利代理师李上，分类号G01R31/66、G01R31/52、G01R31/55、G01R19/00。

专利摘要显示，本申请公开了一种通用串行接口的状态诊断电路及状态诊断方法，可用于电子电路领域，该电路中，正线路检测单元的输出端分别连接比较单元中的正线路输入端以及正线路接口；负线路检测单元的输出端分别连接比较单元中的负线路输入端以及负线路接口；正线路检测单元以及负线路检测单元，用于基于预设的状态诊断规则，分别控制各自的输出端电压在供电电压和近地电压中切换；比较单元，用于基于正线路检测单元和负线路检测单元各自提供的输出端电压，对正线路接口的电压、负线路接口的电压以及预设基准电压进行相互比较；比较单元的输出结果用于确定通用串行接口状态。由此，能够实现对复杂故障类型的精细化区分，识别通用串行接口的不同连接状态。

天眼查数据显示，龙迅半导体（合肥）股份有限公司成立日期2006年11月29日，法定代表人陈峰，所属行业为软件和信息技术服务业，企业规模为中型，注册资本13332.7682万人民币，实缴资本1558.3244万人民币，注册地址为安徽省合肥市经济技术开发区宿松路3963号智能装备科技园B3栋。龙迅半导体（合肥）股份有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目15次，财产线索方面有商标信息49条，专利信息143条，拥有行政许可10个。

龙迅半导体（合肥）股份有限公司近期专利情况如下：

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