核心盈利指标解读

营业收入：规模稳步增长，境外业务爆发

2025年公司实现营业收入11.79亿元，同比增长13.15%。分产品看，单面板收入2.17亿元，同比下滑14.91%；双面板收入3.52亿元，同比增长23.62%；多层板收入5.12亿元，同比增长18.80%；其他业务收入9889.88万元，同比增长37.15%。分区域看，境内收入10.64亿元，同比增长8.95%；境外收入1.16亿元，同比大幅增长75.29%，成为营收增长的重要拉动力。

净利润与扣非净利润：盈利增速放缓

归属于上市公司股东的净利润1.25亿元，同比仅增长1.14%；扣非净利润1.18亿元，同比增长1.12%，盈利增速远低于营收增速，主要受原材料价格上涨、汇率波动等因素影响。

每股收益：摊薄效应明显

基本每股收益0.8202元/股，同比下滑20.86%；扣非每股收益0.7746元/股，同比下滑25.88%。每股收益下滑主要系2024年公司公开发行股票导致股本扩大，摊薄了每股盈利水平。

费用结构分析

总费用：规模随营收扩张

2025年公司总费用（销售+管理+研发+财务）合计9.54亿元，同比增长9.12%，与营收增长基本匹配。

销售费用：随业务拓展增加

销售费用1731.31万元，同比增长13.96%，主要因境外业务拓展导致差旅费、招待费等增加。其中差旅费153.90万元，同比增长68.67%；招待费645.43万元，同比增长5.10%。

管理费用：规模小幅增长

管理费用3292.30万元，同比增长4.13%，主要因职工薪酬增加15.08%，达1594.53万元。

研发费用：持续投入创新

研发费用4268.30万元，同比增长7.25%，占营收比例3.62%。主要投入光模块产品生产技术、6oz厚铜防焊印刷技术等项目，前五名研发项目合计投入2624.27万元。

财务费用：汇兑损失大幅增加

财务费用242.03万元，同比大幅增长48.86%，主要因本期汇兑损失250.85万元，而上年同期实现汇兑收益473.70万元，汇率波动对公司盈利产生明显影响。

研发团队建设

报告期末研发人员138人，较期初增加10人，占员工总量的10.99%。其中本科及以上学历27人，专科及以下111人，研发团队规模稳步扩大，为公司技术创新提供了人才支撑。2025年公司新增专利7项，累计拥有专利91项，其中发明专利17项。

现金流状况分析

经营活动现金流：净额大幅提升

经营活动产生的现金流量净额1.69亿元，同比增长54.13%，主要因本期收入增加带动销售商品收到的现金增长，同时四季度原材料备货尚未到付款期，使得购买商品支付的现金未明显增加。

投资活动现金流：净流出大幅扩大

投资活动产生的现金流量净额-2.43亿元，同比净流出扩大1983.93%，主要因公司使用闲置资金购买大额存单、结构性存款等理财，以及东台工厂募投项目和泰国工厂土建投入增加，购建固定资产支付的现金大幅增长。

筹资活动现金流：由净流入转净流出

筹资活动产生的现金流量净额-1.67亿元，上年同期为净流入2.56亿元，主要因上年同期公司公开发行股票募集资金，而本期进行现金分红7602.23万元，同时偿还债务规模大于借款规模。

风险因素提示

现有风险持续存在

1. 宏观经济与下游需求波动风险：公司产品应用于消费电子、汽车电子等领域，若全球经济增速放缓或下游需求萎靡，将影响公司营收和盈利。
2. 原材料价格波动风险：公司原材料以铜基材料为主，若原材料价格大幅波动，且无法向下游传导成本压力，将对毛利率产生不利影响。
3. 技术升级迭代及研发失败风险：PCB行业技术更新快，若公司研发能力跟不上行业迭代速度，或研发项目失败，将削弱核心竞争力。
4. 市场竞争加剧风险：PCB行业集中度较低，市场竞争激烈，若公司不能持续提升技术和规模，盈利能力可能受影响。

新增海外工厂建设运营风险

公司在泰国投资建设生产基地，面临当地法律法规、商业环境、人才竞争等差异，以及建设进度延误、产能爬坡压力等风险，可能对短期盈利能力构成挑战。

董监高薪酬情况

董事长王雪根报告期内税前报酬总额116.69万元；总经理汪立国税前报酬总额108.17万元；常务副总经理胡友稳税前报酬总额64.88万元；副总经理兼财务总监徐健税前报酬总额30.36万元。董监高薪酬与公司业绩挂钩，核心高管薪酬水平与行业基本匹配。

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