3月6日，晶合集成涨0.28%，成交额6.70亿元。两融数据显示，当日晶合集成获融资买入额7086.29万元，融资偿还9200.08万元，融资净买入-2113.79万元。截至3月6日，晶合集成融资融券余额合计15.02亿元。

融资方面，晶合集成当日融资买入7086.29万元。当前融资余额15.00亿元，占流通市值的3.86%，融资余额超过近一年90%分位水平，处于高位。

融券方面，晶合集成3月6日融券偿还1000.00股，融券卖出400.00股，按当日收盘价计算，卖出金额1.31万元；融券余量7.75万股，融券余额253.25万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。

资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号,香港湾仔皇后大道东248号大新金融中心40楼，成立日期2015年5月19日，上市日期2023年5月5日，公司主营业务涉及晶合集成主要从事12英寸晶圆代工业务,致力于研发并应用行业先进的工艺,为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。主营业务收入构成为：集成电路晶圆代工98.20%，其他(补充)1.32%，其他0.48%。

截至9月30日，晶合集成股东户数5.97万，较上期减少4.89%；人均流通股19878股，较上期增加5.14%。2025年1月-9月，晶合集成实现营业收入81.30亿元，同比增长19.99%；归母净利润5.50亿元，同比增长97.24%。

分红方面，晶合集成A股上市后累计派现1.94亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，晶合集成十大流通股东中，易方达上证科创板50ETF（588080）位居第三大流通股东，持股2900.53万股，相比上期减少422.35万股。华夏上证科创板50成份ETF（588000）位居第五大流通股东，持股2835.38万股，相比上期减少1605.25万股。香港中央结算有限公司位居第六大流通股东，持股2804.01万股，相比上期增加972.58万股。嘉实上证科创板芯片ETF（588200）位居第七大流通股东，持股1822.99万股，相比上期减少79.28万股。南方中证500ETF（510500）位居第十大流通股东，持股1166.48万股，为新进股东。华夏国证半导体芯片ETF（159995）退出十大流通股东之列。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。