3月6日,苏州迈为科技股份有限公司(证券代码:300751,证券简称:迈为股份)发布公告称,公司控股子公司宸微设备科技(苏州)有限公司(以下简称“宸微设备”)拟与吴江经济技术开发区管理委员会签署《投资协议书》,投资15亿元建设“半导体装备研发制造项目”。
公告显示,该项目主要聚焦于半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售,旨在提升公司半导体装备的技术水平和生产能力。项目实施主体为宸微设备,建设地点位于吴江经济技术开发区,东至空地,西至光明路,南至空地,北至大兢路,计划用地约83亩。
据了解,宸微设备主要专注于半导体晶圆制造前段制程设备的研发、制造,其自主研发生产的半导体高选择比刻蚀设备和原子层沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破,已进入多家头部晶圆客户和存储客户,进入量产阶段。
对于此次投资的目的及影响,迈为股份表示,一方面有助于宸微设备进一步聚焦半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售,提升其在半导体装备行业的技术水平和生产能力,增强核心竞争力;同时,本次投资也有助于完善公司在半导体装备领域的产业布局,提升公司的综合实力和市场地位。另一方面,借助吴江经济技术开发区优越的产业环境和政策支持,有利于项目的顺利实施和长远发展,为宸微设备开拓新的业务增长空间,符合其战略发展规划。
从财务影响来看,虽然短期内对公司经营业绩不会构成重大影响,但从长期来看,随着项目的逐步建成和投产,有望为公司带来新的利润增长点,提升公司的盈利能力和可持续发展能力。
不过,公告也提示了多项风险。本次投资是以竞买目标土地为前提,土地使用权最终能否竞得、成交价格及取得时间具有不确定性。此外,项目投资存在一定的市场风险和经营风险,项目建设周期较长,短时间内难以形成规模经济效益,且投资总额较大,资金能否按期到位存在不确定性。
项目基本情况如下:
| 项目名称 | 半导体装备研发制造项目 |
|---|---|
| 实施主体 | 宸微设备科技(苏州)有限公司 |
| 建设地点 | 吴江经济技术开发区,东至空地,西至光明路、南至空地、北至大兢路 |
| 投资金额 | 预计150,000万元 |
| 计划用地 | 约83亩 |
关于项目用地,公告指出,吴江经济技术开发区管理委员会拟为宸微设备提供约83亩工业用地,土地年限50年。该土地使用权将由吴江区自然资源和规划局进行公告挂牌出让,土地挂牌价以原地块回收价(约30.76万元/亩)为准。宸微设备须按照公告要求在规定时间内完成竞拍报名并缴纳保证金,最终经公开竞拍方式依法取得工业用地的使用权。
迈为股份表示,公司将根据本次投资事项的进展情况及时履行信息披露义务。敬请广大投资者谨慎决策,注意投资风险。
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