深圳市民德电子科技股份有限公司（以下简称“民德电子”）于2026年3月2日至3日通过线上/电话会议及公司会议室现场结合的方式，接受了新华基金、民沣资管、聚众鑫创投、初华资本、中邮证券等5家机构的特定对象调研。公司董事会秘书陈国兵、证券事务代表杨佳睿参与接待，就公司定增项目进展、晶圆代工厂产能规划及6英寸产线竞争力等核心问题与机构投资者进行了深入交流。

投资者关系活动基本信息

定增项目：10亿元投向高压功率半导体 新增6万片/月产能

调研中，机构重点关注公司2026年定增项目的具体情况。民德电子方面介绍，本次定增募集资金总额不超过10亿元，其中7亿元拟投入“特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工项目”，3亿元用于补充流动资金。该项目将依托广芯微电子现有厂房及附属设施进行改造，通过购置生产设备、检测仪器及软件系统等，新建6英寸功率半导体晶圆代工产线，重点提升适用于高压、大功率领域的IGBT、特高压VDMOS和700V高压BCD等产品的代工产能，项目建成达产后预计新增产能6万片/月。

在时间安排上，公司已于2026年2月26日召开董事会审议通过定增预案，后续将提交股东会审议相关议案。待股东会通过及申报文件齐备后，公司将正式向深交所提交申请，经深交所审核通过并获得中国证监会同意注册批复后方可实施。

广芯微电子产能爬坡：一期10万片/月规划 定增后加速满产

针对晶圆代工厂广芯微电子的产能进展，公司表示，广芯微电子聚焦特色高压功率半导体器件及功率集成电路晶圆代工业务，一期规划产能为6英寸硅基功率器件月产10万片，自2023年底通线量产后，已实现多款产品量产，高压IGBT和700V高压BCD等产品也已进入客户流片与导入阶段。

公司指出，受市场需求及产品结构调整影响，近期启动的定增工作将进一步扩充广芯微电子在高压、大功率应用场景的产能。在2026年定增募集资金到位后，公司将尽快推动一期项目满产；募资到位前，将根据项目进度以自筹资金先行投入，并在募资到位后按规定程序置换。

6英寸产线竞争力：柔性生产适配定制需求 成熟制程缺口带来机遇

对于市场关注的6英寸产线竞争力问题，民德电子从行业特性、市场环境及技术优势三方面进行了回应。公司表示，功率半导体行业具有“小批量、多品种、定制化”特征，6英寸产线在应对多样化、快速迭代需求时，具备生产柔性与经济性优势，能以更低成本、更快研发转化速度响应中高压、特种应用场景的定制化需求。同时，6英寸晶圆因尺寸较小，在同等厚度下结构强度与稳定性更优，尤其在高压/特高压、大功率产品中可靠性更高。

从市场环境看，AI产业浪潮下，台积电、三星等国际大厂将产能向先进制程倾斜，收缩成熟制程及6、8英寸产线产能，而功率半导体作为AI数据中心、电力系统、清洁能源等核心领域的关键器件，市场需求持续升温，成熟制程供给缺口扩大，为国内成熟制程晶圆厂带来客户导入与盈利弹性机会。

技术层面，广芯微电子设备配置在国内6英寸功率半导体晶圆厂中处于较高水平，拥有深沟槽刻蚀工艺、平坦浓硼阱工艺及缺陷控制技术等核心工艺，具备应用于700V高压BCD产品的智能功率集成电路工艺平台，产品线丰富，在高压、特高压领域具有优势；同时，广芯微和芯微泰克可提供正面+背道（超薄、背面加工、重金属掺杂等）一体化服务，进一步增强竞争力。

风险提示

公司强调，本次调研涉及的外部环境判断、发展战略、未来计划等前瞻性陈述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者理性投资，注意投资风险。

声明：市场有风险，投资需谨慎。 本文为AI大模型基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

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