3月4日消息，国家知识产权局信息显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司申请一项名为“引线框架和芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223968213U，授权公告日为2026年3月3日。申请号为CN202423225153.4，申请公布日期为2026年3月3日，申请日期为2024年12月25日，发明人何正鸿、王立钢、田旭、张聪，专利代理机构北京超凡宏宇知识产权代理有限公司，专利代理师张洋，分类号H10W70/40、H10W40/22。

专利摘要显示，本实用新型的实施例提供了一种引线框架和芯片封装结构，涉及芯片封装技术领域。该引线框架包括框架本体、第一散热片和第二散热片，框架本体的一侧表面设置有用于贴装芯片的贴装区域，第一散热片设置在框架本体的一侧，且第一散热片的至少部分与框架本体相间隔，并用于贴合在芯片的背面，第二散热片设置在框架本体的另一侧，并贴合于引线框架的表面。相较于现有技术，本实用新型实施例提供的引线框架，能够通过第一散热片和第二散热片的设置来同时实现对芯片和引线框架的散热，能够大幅提升QFN封装芯片的散热能力，并且能够实现双面散热，散热效率大幅提升。

天眼查数据显示，甬矽电子（宁波）股份有限公司成立日期2017年11月13日，法定代表人王顺波，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本41048.303万人民币，实缴资本40766万人民币，注册地址为浙江省余姚市中意宁波生态园兴舜路22号（一照多址）。甬矽电子（宁波）股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息165条，专利信息453条，拥有行政许可22个。

甬矽电子（宁波）股份有限公司近期专利情况如下：

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