3月4日消息，国家知识产权局信息显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司申请一项名为“一种分体式晶圆托盘和半导体设备”的专利。申请公布号为CN121593034A，申请号为CN202411126068.4，申请公布日期为2026年3月3日，申请日期为2024年8月15日，发明人王宝赋、周宁、邹煜申、陈耀、丁伟，专利代理机构上海元好知识产权代理有限公司，专利代理师汤恩洋、张静洁，分类号C23C16/458、H10P72/10。

专利摘要显示，本发明提供一种分体式晶圆托盘和半导体设备，分体式晶圆托盘的外边缘底部设置有用于支撑其的支撑桶，分体式晶圆托盘包括内托盘、外环和盖环。内托盘上设有用于承载晶圆的承载面；外环沿内托盘的周向设置，外环上设有第一支撑面以支撑内托盘；盖环环绕内托盘上的承载面设置，且至少覆盖外环的部分顶部表面。本发明提供的分体式晶圆托盘和半导体设备，通过将晶圆托盘拆分为内托盘、外环以及盖环三个部分，内托盘用于承载晶圆，外环用于抵靠于支撑桶，盖环用于保护内托盘以及外环，从而减小内托盘的温度差，降低内托盘和外环因温差过大导致出现破裂的可能性。盖环与内托盘分体式设计，降低在反应时盖环环绕于晶圆处的温度，提高晶圆的成膜质量。

天眼查数据显示，中微半导体设备（上海）股份有限公司成立日期2004年5月31日，法定代表人尹志尧，所属行业为专用设备制造业，企业规模为大型，注册资本62614.5307万人民币，实缴资本62236.3735万人民币，注册地址为上海市浦东新区金桥出口加工区（南区）泰华路188号。中微半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了29家企业，参与招投标项目76次，财产线索方面有商标信息109条，专利信息1647条，拥有行政许可77个。

中微半导体设备（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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