惠通科技3月2日获融资买入420.10万元，融资余额6278.84万元_热点

惠通科技3月2日获融资买入420.10万元，融资余额6278.84万元

创始人

2026-03-03 09:29:23

3月2日，惠通科技涨0.77%，成交额7351.01万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额420.10万元，融资偿还523.64万元，融资净买入-103.54万元。截至3月2日，惠通科技融资融券余额合计6307.85万元。

融资方面，惠通科技当日融资买入420.10万元。当前融资余额6278.84万元，占流通市值的2.59%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。

融券方面，惠通科技3月2日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.01万股，融券余额29.01万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。

资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造74.67%，EPC工程总承包23.61%，其他(补充)1.71%。

截至2月13日，惠通科技股东户数1.25万，较上期减少5.34%；人均流通股6743股，较上期增加5.64%。2025年1月-9月，惠通科技实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90%；归母净利润2245.73万元，同比减少74.67%。

分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。

上一篇：矽电股份3月2日获融资买入5889.48万元，融资余额2.75亿元

下一篇：博科测试3月2日获融资买入289.55万元，融资余额5822.27万元

惠通科技3月2日获融资买入420.10万元，融资余额6278.84万元

相关内容

热门资讯