汇成股份(688403)，宣布赴香港IPO，冲刺A+H | A股公司香港上市
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2026-03-02 14:13:59

来自安徽合肥的A股上市公司汇成股份(688403.SH)发布公告称，为深化国际化战略布局，壮大公司资本规模，持续吸引并聚集优秀人才，进一步提升公司综合竞争实力，公司正在筹划发行境外上市股份（H股）并在港交所上市。公司正与相关中介机构就本次H股上市的具体推进工作进行商讨，相关细节尚未确定。

汇成股份，作为集成电路高端先进封装测试服务商，目前聚焦于显示驱动芯片领域，具有领先的行业地位。公司主营业务以前段金凸块制造（Gold Bumping）为核心，并综合晶圆测试（CP）及后段玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）环节，形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。公司的封装测试服务主要应用于LCD、AMOLED等各类主流面板的显示驱动芯片，所封装测试的芯片系日常使用的智能手机、智能穿戴、高清电视、笔记本电脑、平板电脑等各类终端产品得以实现画面显示的核心部件。公司是中国境内最早具备金凸块制造能力及最早导入12吋晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一，具备8吋及12吋晶圆全制程封装测试能力。

汇成股份(688403.SH)于2022年8月18日在A股上市，截至2026年2月27日收市，其总市值约165.79亿元人民币。

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