3月2日，天承科技盘中上涨2.06%，截至10:04，报89.30元/股，成交1.35亿元，换手率3.24%，总市值111.38亿元。

资金流向方面，主力资金净流出530.64万元，特大单买入1487.59万元，占比11.06%，卖出1242.31万元，占比9.24%；大单买入4828.83万元，占比35.90%，卖出5604.75万元，占比41.67%。

天承科技今年以来股价涨19.13%，近5个交易日涨14.52%，近20日涨0.18%，近60日涨21.86%。

资料显示，上海天承科技股份有限公司位于上海市金山区金山卫镇春华路299号，成立日期2010年11月19日，上市日期2023年7月10日，公司主营业务涉及PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：沉铜电镀专用化学品99.98%，其他(补充)0.02%。

天承科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：先进封装(Chiplet)、科创企业同股同权、集成电路、电子化学品、融资融券等。

截至9月30日，天承科技股东户数5237.00，较上期增加60.01%；人均流通股9055股，较上期减少35.36%。2025年1月-9月，天承科技实现营业收入3.34亿元，同比增长22.29%；归母净利润6000.92万元，同比增长4.97%。

分红方面，天承科技A股上市后累计派现4446.82万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，天承科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股109.82万股，为新进股东。

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