惠通科技2月27日获融资买入282.21万元，融资余额6382.38万元
创始人
2026-03-02 09:25:08
2月27日，惠通科技涨0.60%，成交额2039.34万元。两融数据显示，当日惠通科技获融资买入额282.21万元，融资偿还298.43万元，融资净买入-16.23万元。截至2月27日，惠通科技融资融券余额合计6411.17万元。
融资方面，惠通科技当日融资买入282.21万元。当前融资余额6382.38万元，占流通市值的2.65%，融资余额超过近一年50%分位水平，处于较高位。
融券方面，惠通科技2月27日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量1.01万股，融券余额28.79万元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，扬州惠通科技股份有限公司位于江苏省扬州市开发区华扬东路8号，成立日期1998年12月8日，上市日期2025年1月15日，公司主营业务涉及高分子材料及双氧水生产领域的设备制造、设计咨询和工程总承包业务。主营业务收入构成为：设备制造74.67%，EPC工程总承包23.61%，其他(补充)1.71%。
截至2月13日，惠通科技股东户数1.25万，较上期减少5.34%；人均流通股6743股，较上期增加5.64%。2025年1月-9月，惠通科技实现营业收入3.61亿元，同比减少28.90%；归母净利润2245.73万元，同比减少74.67%。
分红方面，惠通科技A股上市后累计派现2528.64万元。
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