来源：行家talk

本周，奥拓电子、麦沄显示、诺视科技、微玖(苏州)光电、海目星激光等企业陆续公示Micro LED相关专利最新进展。

涉及Micro-LED显示屏显示、Micro LED芯片封装、Micro LED光机、红光Micro LED侧壁刻蚀损伤、全彩Micro-LED器件制备、Micro LED芯片转移等，致力于提升Micro LED发光性能、良率、显示性能等。

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■ 奥拓电子：一种防拍照方法、系统和Micro LED显示屏

2月27日，奥托电子“一种防拍照方法、系统和Micro LED显示屏”的专利进入有效授权阶段。

该发明所述方法包括：设置监控信息的要素，并设置所述要素对应的密级，将设置密级的要素输入监控信息库；实时监控视频显示内容，对该显示内容进行文字识别，对显示内容和/或识别出的文字进行判断，确认是否有包括监控信息的要素；若监控到设置的监控信息的要素，则自动触发防拍照模式，根据所述要素的位置和面积确定显示水印信息的区域，实时开启水印信息的显示。

本发明申请使系统保密性、安全性得到充分保障，提高了Micro LED显示屏的观看效果和视觉感受。

 ■ 麦沄显示：一种micro-VCSEL芯片的封装结构及其制造方法

2月27日，麦沄显示“一种micro-VCSEL芯片的封装结构及其制造方法”的专利进入审中公布阶段

其结构包括承载基板、microVCSEL芯片、隔离绝缘层及金属互联结构；承载基板选自Si复合、绝缘复合、TGV或绝缘透明基板，通过巨量转移将microVCSEL芯片固定于基板键合金属上，利用隔离绝缘层窗口与金属互联结构实现电极从外延结构向低成本基板的转移；方法包括外延晶圆制备、芯片微型化、巨量转移、绝缘层制作及金属互联成型等步骤，支持垂直/倒装芯片、P侧/N侧发光，适配多场景需求。

本发明避免外延材料浪费，显著降低成本，同时保证器件电性能、光学性能与可靠性，应用前景广泛。

 ■ 诺视科技：一种Micro LED合色组件、模组和光机

诺视科技(苏州)有限公司“一种Micro LED合色组件、模组和光机”专利进入审中公布阶段。

本发明提供一种Micro LED合色组件、模组和光机，包括第一光源单元、第二光源单元和第三光源单元，三种光源单元分别对应的第一单色封装体、第二单色封装体和第三单色封装体用于分别提供第一入射光、第二入射光和第三入射光；第二光源单元的第二柔性电路板的一侧通过一连接器与第一光源单元的第一柔性电路板相连接，第二柔性电路板的另一侧通过另一连接器与第三光源单元的第三柔性电路板相连接；第一柔性电路板、第二柔性电路板、第三柔性电路板及连接器呈叠层设置。通过连接器能够提高三个柔性电路板之间连接的紧凑性，形成“三明治”结构，有利于缩小合色组件的尺寸，使得合色组件整体更为纤细，能够更加适用于近眼显示设备等使用场景。

■ 微玖(苏州)光电：两则Micro LED相关专利进入有效授权、审中公布阶段

近日，微玖(苏州)光电科技有限公司两则Micro LED相关专利更新进度。

一方面，“一种改善AlGaInP红光Micro LED侧壁刻蚀损伤的方法”的专利进入有效授权阶段。

该专利包括以下步骤：S1，外延清洗；S2，图形化光刻；S3，ICP干法刻蚀；S4，S4，湿法修复药液配置；S5，侧壁损伤湿法处理；S6，后处理；S7，效果表征；本申请针对ICP干法刻蚀产生50100nm侧壁损伤层、引发非辐射复合致器件效率低，且现有ALE/ALD技术成本高或修复不彻底的问题，提出清洗图形化光刻ICP刻蚀弱酸+氧化剂湿法修复后处理表征的工艺；修复后损伤层去除率≥90%，光致发光峰值提升≥25%，无需专用设备，兼容Micro LED量产流程，降低成本，适用于AR/VR全彩显示等场景，有效提升器件发光性能。

另一方面，“一种基于离子注入的InGaN全彩Micro-LED器件制备方法”的专利进入审中公布阶段。

包括制备红、绿、蓝三色InGaN多量子阱堆叠外延片；通过光刻定义像素图形后，注入特定离子形成高阻绝缘层，实现像素电学隔离；刻蚀深孔暴露各颜色发光层的接触区域；沉积绝缘介质层并回刻，通过物理气相沉积和剥离工艺制备电极并互联；经减薄、切割、封装得到器件；本发明以离子注入替代多次选择性刻蚀，从根本上减少量子阱损伤，简化工艺流程，提升器件发光效率与一致性；深孔垂直电极结构增强接触可靠性，利于高密度集成；器件像素密度可达2000-5000PPI，良率≥88%，适用于VR/AR、高清显示等场景，具有重要应用价值。

■ 海目星激光：一种用于Micro LED芯片转移的吸附结构

近日，海目星激光科技集团股份有限公司“一种用于Micro LED芯片转移的吸附结构”的专利进入有效授权阶段。

公告显示，本实用新型公开了一种用于Micro LED芯片转移的吸附结构，包括内部具有吸附腔的安装基板、设置于安装基板上的印章基板以及连接于所述印章基板底部的印章吸附头，所述印章吸附头的底部设置有吸附孔，所述印章基板上设置有与所述吸附孔及吸附腔连通的通气孔，所述安装基板上设置有与所述吸附腔连通的螺纹孔，所述螺纹孔用于安装气管接头以与外置的真空设备连接。

本实用新型的吸附结构具有结构简单、使用寿命长的优点，且在Micro LED芯片转移过程中吸附芯片时不会对芯片造成损伤。

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