2月28日消息，国家知识产权局信息显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司申请一项名为“芯片接口文档自动化生成方法、电子设备和介质”的专利。申请公布号为CN121579063A，申请号为CN202511556328.6，申请公布日期为2026年2月27日，申请日期为2025年10月29日，发明人李迪、郭小新、王定，专利代理机构北京锺维联合知识产权代理有限公司，专利代理师丁慧玲，分类号G06F8/73、G06F40/186。

专利摘要显示，本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种芯片接口文档自动化生成方法、电子设备和介质，方法包括步骤S1、获取待处理的接口代码文件集合{F1,F2,...,Fn,...,FN}；步骤S2、解析{F1,F2,...,Fn,...,FN}，生成芯片接口文档基础数据；步骤S3、获取芯片接口文档对应的目标文档模板参数；步骤S4、基于所述文档基础数据和所述目标文档模板参数生成目标芯片接口文档。本发明降低了芯片接口文档的生成成本，提高了芯片接口文档的生成效率。

天眼查数据显示，沐曦集成电路（上海）股份有限公司成立日期2020年9月14日，法定代表人陈维良，所属行业为科技推广和应用服务业，企业规模为大型，注册资本40010万人民币，实缴资本858.4558万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层。沐曦集成电路（上海）股份有限公司共对外投资了22家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息90条，专利信息403条，拥有行政许可5个。

沐曦集成电路（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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