2月26日，隆扬电子（昆山）股份有限公司（以下简称“隆扬电子”）举办特定对象调研活动，吸引了天弘基金、哲云私募、东吴自营等13家机构参与。公司董事长傅青炫、董事会秘书金卫勤及证券事务代表施翌出席接待，就公司并购协同效应、铜箔材料研发进展等核心问题与机构投资者展开深入交流。

投资者活动基本信息

公司业务与战略布局

调研中，隆扬电子首先介绍了公司基本情况及发展战略。公司核心产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，主要应用于3C消费电子及新能源汽车行业。同时，公司正积极布局铜箔材料在信号高频高速领域的应用，目前相关产品验证工作正在推进中。

值得关注的是，公司于2025年8月、9月先后完成对常州威斯双联及苏州德佑新材的并购。据介绍，这两家标的公司与隆扬电子同属材料行业，将从供应链、技术研发及客户资源三方面形成协同效应。

核心问题回应

并购协同效应：供应链优化与技术互补并进

针对机构关注的并购协同问题，公司表示，两家标的公司将助力优化供应链管理，有效降低生产成本。技术层面，标的公司的研发团队将增强公司自研体系竞争力，提升新品研发效率，强化国产替代能力。客户方面，双方客户端的差异性将促进产品互通与客户互融，进一步拓展现有客户群体。公司强调，并购后将保持业务端独立运营，以并行发展模式释放协同价值。

铜箔材料进展：样品交付中 尚未批量订单

关于HVLP5铜箔的客户验证情况，公司透露目前已配合部分客户交付样品订单，但尚未实现批量化订单，产品仍处于验证阶段。对于铜箔业务的未来投入，公司明确其为“双轮驱动”的重要环节，未来将在研发费用、人才引进、团队建设及资本开支方面持续投入，具体实施将结合项目进展及产业进程推进。

产能布局与竞争优势：淮安、泰国为主要基地

在铜箔工厂选址方面，公司表示首个铜箔细胞工厂位于淮安，未来主要产能将布局在江苏淮安及泰国地区。谈及铜箔产品核心优势，公司指出其产品具有低表面粗糙度及良好结合力，与竞争对手的差异主要体现在工艺路线选择上。

本次调研显示，隆扬电子通过并购强化材料自研能力，并稳步推进铜箔材料布局，未来在消费电子及新能源汽车材料领域的竞争力值得关注。

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