2月26日，德福科技涨2.39%，成交额24.03亿元。两融数据显示，当日德福科技获融资买入额1.87亿元，融资偿还2.20亿元，融资净买入-3321.07万元。截至2月26日，德福科技融资融券余额合计7.92亿元。

融资方面，德福科技当日融资买入1.87亿元。当前融资余额7.89亿元，占流通市值的5.58%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。

融券方面，德福科技2月26日融券偿还1.57万股，融券卖出2.93万股，按当日收盘价计算，卖出金额110.67万元；融券余量7.36万股，融券余额278.06万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，九江德福科技股份有限公司位于江西省九江市开发区汽车工业园顺意路15号，成立日期1985年9月14日，上市日期2023年8月17日，公司主营业务涉及各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。主营业务收入构成为：锂电铜箔77.53%，电子电路铜箔14.80%，其他(补充)7.66%。

截至1月31日，德福科技股东户数6.24万，较上期减少1.88%；人均流通股6001股，较上期增加1.92%。2025年1月-9月，德福科技实现营业收入85.00亿元，同比增长59.14%；归母净利润6659.41万元，同比增长132.63%。

分红方面，德福科技A股上市后累计派现2476.26万元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，德福科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第四大流通股东，持股556.61万股，为新进股东。信澳优势行业混合A（024473）位居第八大流通股东，持股409.60万股，为新进股东。南方中证1000ETF（512100）位居第九大流通股东，持股288.43万股，为新进股东。国金量化多因子A（006195）位居第十大流通股东，持股253.68万股，为新进股东。

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