博通预计到2027年出货100万颗3D堆叠芯片
人工智能芯片设计商博通（AVGO）一位高管周三向路透社表示，公司预计到 2027 年，基于其3D 堆叠芯片技术的出货量将至少达到100 万颗。
这一由路透社独家报道的销量预测，是博通全新的产品与销售目标，有望成为数十亿美元级的新增收入来源。
产品营销副总裁哈里什・巴拉德瓦杰表示，公司预计售出的这 100 万颗芯片，均采用博通自研的双芯片堆叠架构，可让两块独立硅片紧密连接，大幅提升芯片间的数据传输速度。
博通用时五年打磨这项技术，目前首个客户富士通已开始流片测试，并计划在今年晚些时候量产这款 3D 堆叠芯片。
100 万颗的销量目标包含除富士通项目外的多款其他设计。
巴拉德瓦杰称，博通的堆叠技术能让客户造出算力更强、功耗更低的芯片，以满足 AI 软件飞速增长的算力需求。
“目前几乎我们所有客户都在采用这项技术。”
博通通常不独立设计完整 AI 芯片，而是与谷歌、OpenAI 等公司合作，为其定制张量处理单元（TPU）与自研专用处理器。博通工程师负责将早期设计转化为可由台积电等厂商代工生产的物理芯片版图。
凭借与谷歌等企业的定制芯片合作，博通芯片业务实现大幅增长。公司预计，第一财季 AI 芯片收入将同比翻倍至 82 亿美元。
这也让博通成为英伟达、AMD 之外，AI 芯片领域最具分量的竞争对手之一。
富士通将这项新技术用于数据中心芯片，由台积电采用先进 2 纳米工艺与 5 纳米芯片堆叠封装生产。
客户可灵活搭配台积电不同制程，由台积电在制造阶段直接完成上下芯片的键合。
博通还有多款堆叠芯片设计在研，预计今年下半年再推出两款相关产品，2027 年另有三款产品流片。
公司耗时约五年搭建堆叠芯片技术基础并测试多种方案，最终实现商用化。工程师正研发最多可实现 8 组双芯片堆叠的产品。