康平科技2月24日获融资买入463.52万元,融资余额6797.96万元
创始人
2026-02-25 09:24:29

2月24日,康平科技涨1.38%,成交额4402.96万元。两融数据显示,当日康平科技获融资买入额463.52万元,融资偿还390.24万元,融资净买入73.28万元。截至2月24日,康平科技融资融券余额合计6828.50万元。

融资方面,康平科技当日融资买入463.52万元。当前融资余额6797.96万元,占流通市值的2.30%,融资余额低于近一年30%分位水平,处于低位。

融券方面,康平科技2月24日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量9900.00股,融券余额30.53万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,康平科技(苏州)股份有限公司位于江苏省苏州相城经济开发区华元路18号,成立日期2004年4月19日,上市日期2020年11月18日,公司主营业务涉及电动工具用电机、电动工具整机及零配件的研发、设计、生产和销售。主营业务收入构成为:电机48.76%,电动工具整机43.44%,其他(补充)7.80%。

截至2月10日,康平科技股东户数9796.00,较上期增加1.24%;人均流通股9799股,较上期减少1.22%。2025年1月-9月,康平科技实现营业收入8.04亿元,同比减少7.50%;归母净利润4946.39万元,同比减少27.11%。

分红方面,康平科技A股上市后累计派现1.68亿元。近三年,累计派现1.20亿元。

机构持仓方面,截止2025年9月30日,康平科技十大流通股东中,永赢先进制造智选混合发起A(018124)位居第三大流通股东,持股461.30万股,为新进股东。博道远航混合A(007126)退出十大流通股东之列。

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