马年首单！盛合晶微科创板IPO过会_热点

马年首单！盛合晶微科创板IPO过会

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2026-02-24 20:44:46

中经记者孙汝祥夏欣北京报道

上交所官网显示，2026年2月24日，盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）已成功通过上交所上市委审议，成为马年首单科创板过会企业。

招股说明书（上会稿）显示，盛合晶微是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（More than Moore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。

在主营业务领域中，盛合晶微已大规模向客户提供的各类服务均在中国大陆处于领先地位。报告期内（2022—2024年、2025年1—6月），盛合晶微营业收入分别为163261.51万元、303825.98万元、470539.56万元和317799.62万元，2022年至2024年复合增长率达69.77%。报告期内，归母净利润分别为-32857.12万元、3413.06万元、21365.32万元和43489.45万元，实现从亏损到持续盈利的跨越。

据招股说明书，盛合晶微本次拟募集资金48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，拟重点打造芯粒多芯片集成封装技术平台规模产能，并补充配套凸块制造产能，加码3DIC等前沿封装技术的研发与产业化。募投项目均紧扣公司先进封测主营业务，契合国家集成电路产业发展政策与人工智能等产业发展需求。

（编辑：罗辑审核：夏欣校对：翟军）

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