2月14日消息，国家知识产权局信息显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司申请一项名为“一种半导体晶片的清洗装置及其清洗方法”的专利，授权公告号CN115763312B，授权公告日为2026年2月13日。申请公布号为CN115763312A，申请号为CN202211479607.3，申请公布日期为2026年2月13日，申请日期为2022年11月23日，发明人徐新华，专利代理机构杭州融方专利代理事务所（普通合伙），专利代理师沈相权、詹雨露，分类号H10P70/00、B08B3/02、B08B3/04、B08B1/32。

专利摘要显示，本发明公开了一种半导体晶片的清洗装置及其清洗方法，该装置包括箱体，箱体内部设置有清洗机构，清洗机构的一部分设置于清洗篮中，清洗机构包括去污辊，去污辊有若干个，若干去污辊的下端活动安装于清洗篮内部底面上，且去污辊的上端穿设于水箱与工作箱而与工作箱顶壁活动相连；若干去污辊在纵向上分为若干组，每一组去污辊等距间隔排列；清洗辊，清洗辊有若干个，清洗辊包括辊柱，每一个辊柱在纵向上设置于相邻的两个去污辊之间，每一个辊柱位于水箱内部的辊壁上均开设有进水口；喷头，喷头均匀分布于辊柱位于清洗篮内部的辊壁上；该装置可以在达到良好清洗效果的同时保护半导体晶片的质量不受损坏。

天眼查数据显示，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立日期2017年9月28日，法定代表人贺贤汉，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本523559.0107万人民币，实缴资本503225.6776万人民币，注册地址为浙江省杭州市钱塘区东垦路888号。杭州中欣晶圆半导体股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目42次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息408条，拥有行政许可22个。

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司近期专利情况如下：

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