2月14日消息，国家知识产权局信息显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司申请一项名为“芯片定位方法、芯片定位系统、存储介质和自动分选机”的专利。申请公布号为CN121514160A，申请号为CN202411111155.2，申请公布日期为2026年2月13日，申请日期为2024年8月13日，发明人周翔、刘浪、陈文琦、顾春雷，专利代理机构北京景闻知识产权代理有限公司，专利代理师张强，分类号B07C5/02、B07C5/344、B07C5/36。

专利摘要显示，本发明公开了一种芯片定位方法、芯片定位系统、存储介质和自动分选机，所述芯片定位方法包括：获取芯片测试文件，所述芯片测试文件包括托盘标识信息、芯片位置信息以及芯片分类信息的对应关系；根据所述芯片测试文件对每个测试芯片所在托盘的位置进行定位。采用该方法可以通过芯片测试文件自动定位每种芯片分类下测试芯片的位置，从而避免人为操作失误会容易出现定位错误的问题，提高芯片定位效率，降低人力成本。

天眼查数据显示，晶晨半导体（上海）股份有限公司成立日期2003年7月11日，法定代表人JOHN ZHONG，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为大型，注册资本42110.1263万人民币，实缴资本6352万人民币，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区春晓路350号南楼406室。晶晨半导体（上海）股份有限公司共对外投资了11家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息58条，专利信息358条，拥有行政许可19个。

晶晨半导体（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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