2月13日，汇成股份盘中上涨2.02%，截至10:53，报19.16元/股，成交2.18亿元，换手率1.33%，总市值166.49亿元。

资金流向方面，主力资金净流入2059.84万元，特大单买入1076.27万元，占比4.94%，卖出316.38万元，占比1.45%；大单买入5869.25万元，占比26.96%，卖出4569.30万元，占比20.99%。

汇成股份今年以来股价涨16.97%，近5个交易日涨3.57%，近20日跌13.81%，近60日涨35.89%。

资料显示，合肥新汇成微电子股份有限公司位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内项王路8号，成立日期2015年12月18日，上市日期2022年8月18日，公司主营业务涉及以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和薄膜覆晶封装(COF)环节,形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力。主营业务收入构成为：显示驱动芯片封测90.25%，其他9.75%。

汇成股份所属申万行业为：电子-半导体-集成电路封测。所属概念板块包括：先进封装、存储器、半导体产业、封测概念等。

截至9月30日，汇成股份股东户数2.35万，较上期增加15.93%；人均流通股36445股，较上期增加27.82%。2025年1月-9月，汇成股份实现营业收入12.95亿元，同比增长21.05%；归母净利润1.24亿元，同比增长23.21%。

分红方面，汇成股份A股上市后累计派现1.61亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，汇成股份十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第二大流通股东，持股4037.15万股，相比上期增加2194.43万股。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文基于第三方数据库自动发布，不代表Hehson财经观点，任何在本文出现的信息均只作为参考，不构成个人投资建议。如有出入请以实际公告为准。如有疑问，请联系biz@staff.sina.com.cn。