记者丨曾静娇 彭新

编辑丨金珊

2月10日，中芯国际发布的业绩快报显示：

2025年第四季度营业总收入178.13亿元，同比增长11.9%；毛利30.96亿元，毛利率为17.4%；利润总额16.02亿元，同比下降41.5%；归属于上市公司股东的净利润12.23亿元，同比增长23.2%。

按照国际财务报告准则：公司四季度实现销售收入24.89亿美元，环比增长4.5%，毛利率为19.2%，产能利用率保持在95.7%。

业绩报显示，2025年，半导体产业链向本土化切换带来的重组效应贯穿全年。根据未经审核的财务数据，

2025年公司销售收入为93.27亿美元，同比增长16.2%。毛利率为21.0%，同比上升3.0个百分点。

2025年公司资本开支为81.0亿美元。年底折合8英寸标准逻辑月产能为105.9万片，同比增加约11万片。

出货总量约970万片，年平均产能利用率为93.5%，同比提升8个百分点。

中芯国际表示，业绩变动主要是由于本年晶圆销售量增加、产能利用率上升及产品组合变动。

展望2026年，综合各因素，中芯国际给出的一季度指引为：销售收入环比持平，毛利率在18%—20%之间。在外部环境无重大变化的前提下，公司给出的2026年指引为：销售收入增幅高于可比同业的平均值，资本开支与2025年相比大致持平。

截至2月10日收盘，中芯国际A股港股均涨超1%，股价分别报116.2元/股、71.55港元/股，2月以来股价均累计跌超5%。

据21世纪经济报道此前报道，由于需求激增，中国大陆晶圆厂已将8英寸芯片工艺价格上调约10%，部分订单涨幅甚至触及20%。

中芯国际目前在上海、北京、天津、深圳建有3座8英寸晶圆厂和4座12英寸晶圆厂。

集邦咨询称，因应供需吃紧，包含中芯国际、世界先进与三星等代工厂均酝酿涨价，范围涵盖各类制程与客户，此波涨势预计延续至2026年。

SEMI总裁Ajit Manocha表示：“半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能增长。晶圆代工、存储器和功率半导体预计将是2026年新增产能的主要驱动力。”

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