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沐曦股份2月9日获融资买入6045.94万元，融资余额8.98亿元

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2026-02-10 09:23:56

2月9日，沐曦股份涨3.79%，成交额6.15亿元。两融数据显示，当日沐曦股份获融资买入额6045.94万元，融资偿还7236.47万元，融资净买入-1190.54万元。截至2月9日，沐曦股份融资融券余额合计8.98亿元。

融资方面，沐曦股份当日融资买入6045.94万元。当前融资余额8.98亿元，占流通市值的9.66%。

融券方面，沐曦股份2月9日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元。

资料显示，沐曦集成电路(上海)股份有限公司位于上海市浦东新区海科路999弄C8栋，成立日期2020年9月14日，上市日期2025年12月17日，公司主营业务涉及研发、设计和销售应用于人工智能训练和推理、通用计算与图形渲染领域的全栈GPU产品,并围绕GPU芯片提供配套的软件栈与计算平台。主营业务收入构成为：训推一体GPU板卡97.55%，智算推理GPU板卡1.25%，其他0.80%，训推一体GPU服务器0.32%，IP授权0.08%。

截至12月17日，沐曦股份股东户数2.51万，较上期增加20138.71%；人均流通股722股，较上期增加0.00%。2025年1月-9月，沐曦股份实现营业收入12.36亿元，同比增长453.52%；归母净利润-3.46亿元，同比增长55.79%。

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