源杰科技：拟投12.51亿元建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地项目
创始人
2026-02-09 16:54:47

（来源：财闻）

项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。

2月9日，源杰科技（688498.SH）公告称，公司计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。项目聚焦高速光芯片领域，旨在通过产能扩充与工艺优化，持续响应市场需求变化，提升公司在全球光芯片领域的市场份额与综合竞争力。项目建成后，将有助于公司把握市场增长机遇，满足客户在数据中心建设等领域持续提升的产品需求，增强订单交付的稳定性与响应速度。

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