(来源:浙商证券融资融券)
截至2月6日,沪深京三市融资融券余额合计26636.60亿元,较前一交易日减少172.00亿元;融资余额合计26470.46亿元,较前一交易日减少170.21亿元;融券余额合计166.15亿元,较前一交易日减少1.78亿元。
2月6日,融资资金流向显示,半导体、中药、电子元件等板块净流入居前,净流入规模在1亿元以上的行业仅1个;有色金属、通信设备、医疗服务等板块净流出居前。
余额变化上,多空动能同步回落。多头方面,融资余额连续七日回落,当日降幅0.64%;空头方面,融券余额当日降幅1.06%。
从持仓偏好来看,少数行业获得资金净流入,前期资金大幅净流出的半导体板块迎来资金小幅回流;中药板块当日上涨,资金为净流入状态;贵金属、小金属等资源股资金净流出规模有所缩窄。短期市场整体呈现震荡调整态势,节前资金观望情绪有所升温,可围绕产业趋势与估值性价比进行布局。
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