迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业_热点

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2026-02-06 12:10:27

转自：财联社

【迈为股份半导体晶圆热压键合设备交付MEMS传感器头部企业】财联社2月6日电，迈为股份近日自主研发的半导体晶圆热压键合设备成功交付国内MEMS传感器头部企业，该批设备将应用于客户先进MEMS传感器的规模化生产线。

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