东土科技2月4日获融资买入4307.59万元，融资余额13.08亿元
2月4日，东土科技涨0.71%，成交额3.81亿元。两融数据显示，当日东土科技获融资买入额4307.59万元，融资偿还3444.22万元，融资净买入863.37万元。截至2月4日，东土科技融资融券余额合计13.10亿元。
融资方面，东土科技当日融资买入4307.59万元。当前融资余额13.08亿元，占流通市值的9.41%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。
融券方面，东土科技2月4日融券偿还1000.00股，融券卖出3700.00股，按当日收盘价计算，卖出金额8.42万元；融券余量10.07万股，融券余额229.09万元，低于近一年30%分位水平，处于低位。
资料显示，北京东土科技股份有限公司位于北京市石景山区实兴大街30号院2号楼8层至12层，成立日期2000年3月27日，上市日期2012年9月27日，公司主营业务涉及工业控制网络领域硬件设备的研发、生产和销售,并为工业控制系统信息传输提供解决方案。主营业务收入构成为：工业网络通信68.97%，智能控制器及解决方案20.05%，工业操作系统及相关软件服务10.98%。
截至9月30日，东土科技股东户数5.87万，较上期减少9.62%；人均流通股9177股，较上期增加10.88%。2025年1月-9月，东土科技实现营业收入5.01亿元，同比减少11.72%；归母净利润-1.48亿元，同比增长1.32%。
分红方面，东土科技A股上市后累计派现1.07亿元。近三年，累计派现0.00元。
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