好利科技2月4日获融资买入2422.64万元,融资余额2.04亿元
创始人
2026-02-05 09:20:05

2月4日,好利科技(维权)涨2.25%,成交额2.32亿元。两融数据显示,当日好利科技获融资买入额2422.64万元,融资偿还1699.84万元,融资净买入722.81万元。截至2月4日,好利科技融资融券余额合计2.04亿元。

融资方面,好利科技当日融资买入2422.64万元。当前融资余额2.04亿元,占流通市值的5.82%,融资余额超过近一年90%分位水平,处于高位。

融券方面,好利科技2月4日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量0.00股,融券余额0.00元,超过近一年90%分位水平,处于高位。

资料显示,好利来(中国)电子科技股份有限公司位于福建省厦门市翔安区舫山东二路829号,成立日期1992年5月23日,上市日期2014年9月12日,公司主营业务涉及熔断器、自复保险丝等过电流、过热电路保护元器件的研发、生成和销售。主营业务收入构成为:电力熔断器及配件64.28%,电子熔断器及配件32.25%,其他(补充)3.46%。

截至9月30日,好利科技股东户数2.20万,较上期减少10.75%;人均流通股7978股,较上期增加12.05%。2025年1月-9月,好利科技实现营业收入3.22亿元,同比增长16.75%;归母净利润3899.14万元,同比增长14.35%。

分红方面,好利科技A股上市后累计派现6444.60万元。近三年,累计派现1536.95万元。

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