2月4日，德邦科技盘中下跌2.03%，截至11:15，报51.52元/股，成交8479.81万元，换手率1.15%，总市值73.28亿元。

资金流向方面，主力资金净流出599.70万元，特大单买入875.14万元，占比10.32%，卖出1051.03万元，占比12.39%；大单买入1934.10万元，占比22.81%，卖出2357.90万元，占比27.81%。

德邦科技今年以来股价涨6.78%，近5个交易日跌14.70%，近20日跌0.69%，近60日涨3.33%。

资料显示，烟台德邦科技股份有限公司位于山东省烟台市经济技术开发区开封路3-3号(C-41小区)，成立日期2003年1月23日，上市日期2022年9月19日，公司主营业务涉及高端电子封装材料的研发和产业化。主营业务收入构成为：新能源应用材料52.06%，智能终端封装材料24.14%，集成电路封装材料16.39%，高端装备应用材料7.27%，其他0.14%。

德邦科技所属申万行业为：电子-电子化学品Ⅱ-电子化学品Ⅲ。所属概念板块包括：存储概念、半导体产业、半导体、大基金概念、集成电路等。

截至9月30日，德邦科技股东户数1.17万，较上期增加10.30%；人均流通股12171股，较上期增加45.20%。2025年1月-9月，德邦科技实现营业收入10.90亿元，同比增长39.01%；归母净利润6974.87万元，同比增长15.39%。

分红方面，德邦科技A股上市后累计派现1.27亿元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，德邦科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司、广发电子信息传媒股票A（005310）退出十大流通股东之列。

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