证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-014

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 投资种类：安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）

● 投资金额：不超过人民币2.2亿元（含本数）

● 已履行及拟履行的审议程序：本事项已经天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十四次会议审议通过。保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交股东会审议。

● 特别风险提示: 尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品，总体风险可控，但金融市场会受宏观经济等影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。提醒广大投资者注意投资风险。

一、投资情况概述

（一）投资目的

为提高募集资金使用效率，在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全的情况下，公司合理利用闲置募集资金进行现金管理，可以增加公司收益，为公司和股东谋取更多的投资回报。

（二）投资金额

公司使用总额不超过人民币2.2亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度和期限内，资金可以循环滚动使用。

（三）资金来源

经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83号文《关于核准天津金海通半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于2023年2月公开发行人民币普通股（A股）股票15,000,000.00股，每股发行价为人民币58.58元，募集资金总额为人民币878,700,000.00元，根据有关规定扣除各项发行费用合计人民币131,888,125.09元（不含税）后，实际募集资金净额为人民币746,811,874.91元，该募集资金已于2023年2月到账。上述资金到账情况业经容诚会计师事务所（特殊普通合伙）容诚验字[2023]361Z0008号《验资报告》验证。公司对募集资金实行了专户存储管理，并按规定与专户银行、保荐机构签订了募集资金监管协议。

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注1：上表中的累计投入进度系截至2025年12月31日的募投项目累计投入进度。

注2：公司终止募投项目“年产1,000台（套）半导体测试分选机机械零配件及组件项目”，并将剩余募集资金3,205.05万元继续存放募集资金专户管理，公司将积极筹划寻找新的投资项目或审慎研究判断现有项目是否追加投资，保荐机构对公司该募集资金投资项目终止事项无异议。具体内容详见公司于2025年5月30日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)披露的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于部分募投项目终止并将剩余募集资金继续存放募集资金专户管理的公告》（公告编号：2025-024）。

注3：补充流动资金项目募集资金累计投入进度大于100%系使用了募集资金的利息收入、现金管理投资收益所致。

（四）投资方式

1、投资品种：安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）。为保证投资风险可控，该等产品不得用于质押，不得用于证券投资为目的的投资行为。

2、实施方式

公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件，具体现金管理活动由财务部负责组织实施。

3、收益分配方式

公司使用闲置的募集资金进行现金管理所获得的收益归公司所有，募集资金现金管理到期后将及时归还至募集资金专户，并严格按照中国证券监督管理委员会及上海证券交易所关于募集资金监管措施的要求管理和使用募集资金。

（五）截至2026年1月31日，最近12个月公司募集资金现金管理情况

公司于2025年2月26日召开第二届董事会第十一次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司使用不超过人民币3.2亿元（含本数）的闲置募集资金，用于投资安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）。自公司第二届董事会第十一次会议审议通过之日起12个月内有效。

截至2026年1月31日，最近12个月公司募集资金现金管理情况见下表：

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注：上表中的实际投入金额、实际收回本金系滚动计算所得。

二、审议程序

本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理事项已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议、第二届董事会第二十四次会议审议通过，保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交公司股东会审议。

三、投资风险分析及风控措施

（一）投资风险分析

尽管公司使用募集资金购买安全性高、流动性好、保本型的理财产品，总体风险可控，但金融市场会受宏观经济等影响，公司将根据经济形势以及金融市场的变化适时适量地介入，不排除该项投资受到市场波动的影响。

（二）风控措施

1、公司按照决策、执行、监督职能相分离的原则，建立健全现金管理产品购买的审批和执行程序，有效开展并规范运行现金管理产品购买事宜，确保资金安全。

2、公司严格遵守审慎投资原则筛选投资对象，主要选择信誉好、规模大、有能力保障资金安全的发行主体所发行的产品。

3、公司财务部相关人员将及时分析和跟踪现金管理产品投向、项目进展情况，如评估发现存在可能影响公司资金安全的风险因素，将及时采取相应保全措施，控制现金管理风险。

4、公司使用募集资金进行现金管理的投资品种不得用于股票及其衍生产品。上述现金管理产品不得用于质押。

5、公司独立董事、审计委员会有权对资金使用情况进行监督与检查，必要时可以聘请专业机构进行审计。

6、公司将根据上海证券交易所的相关规定，及时履行信息披露义务。公司将通过以上措施确保不会发生变相改变募集资金用途及影响募集资金投资项目投入的情况。

四、投资对公司的影响

公司本次使用暂时闲置募集资金进行现金管理是在确保不影响募投项目建设、募集资金使用和确保资金安全的前提下进行的，不会影响募集资金投资项目的开展、建设进程和日常资金周转需要。同时，通过对暂时闲置募集资金进行合理的现金管理，可以提高募集资金的使用效率，增加公司收益，为公司和股东谋取更多的投资回报。

公司将根据《企业会计准则第22号一一金融工具确认和计量》等相关规定，结合所购买理财产品的性质，进行相应的会计处理，具体以年度审计结果为准。

五、中介机构意见

经核查，保荐机构认为，公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项已经公司董事会及董事会审计委员会审议通过。公司本次使用部分闲置募集资金进行现金管理事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》《上市公司募集资金监管规则》等法律法规、规范性文件以及公司《募集资金管理制度》等相关规定，不存在变相改变募集资金使用用途的情形，不影响募集资金投资计划的正常进行，并且能够提高资金使用效率，符合公司和全体股东的利益。

综上，保荐机构对公司实施本次使用部分闲置募集资金进行现金管理的事项无异议。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司董事会

2026年2月4日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-013

天津金海通半导体设备股份有限公司

第二届董事会第二十四次会议决议公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

一、董事会会议召开情况

天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）第二届董事会第二十四次会议于2026年2月3日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已于2026年1月29日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出席董事9人，实际出席董事9人（其中：通讯方式出席董事7人）。

会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席。本次会议召集和召开程序符合《中华人民共和国公司法》等有关法律、法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》的规定。

二、董事会会议审议情况

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议：

（一）审议通过《关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的议案》

为提高募集资金使用效率，在不影响募集资金投资项目建设及确保资金安全的情况下，公司拟使用总额不超过人民币2.2亿元（含本数）的闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。公司将选择安全性高、流动性好、单项产品期限最长不超过12个月的保本型产品（包括但不限于结构性存款、定期存款、大额存单、协定存款等）作为投资产品品种。为保证投资风险可控，该等产品不得用于质押，不得用于证券投资为目的的投资行为。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议审议通过。

表决结果：9票同意，0票反对，0票弃权，0票回避。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于使用部分闲置募集资金进行现金管理的公告》（公告编号：2026-014）。

（二）审议通过《关于为全资子公司提供担保的议案》

为满足公司全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）生产经营和业务发展的资金需求，公司拟为马来西亚槟城金海通贷款业务提供担保，担保额度预计不超过人民币1,500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容，由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

本议案已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议审议通过。

表决结果：同意9票；反对0票；弃权0票；回避0票。

此议案获得通过。

具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天津金海通半导体设备股份有限公司关于为全资子公司提供担保的公告》（公告编号：2026-015）。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年2月4日

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2026-015

天津金海通半导体设备股份有限公司

关于为全资子公司提供担保的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

重要内容提示：

● 被担保人名称：天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.（以下简称“马来西亚槟城金海通”）。

● 预计担保额度及已实际为其提供的担保余额：公司拟为马来西亚槟城金海通提供不超过人民币1,500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）的担保。截至本公告披露日，公司已实际为马来西亚槟城金海通提供的担保余额为0元，无逾期对外担保情形。

● 本次担保是否有反担保：无。

● 对外担保逾期的累计数量：无。

● 本次对外担保已经公司第二届董事会第二十四次会议审议通过，无需提交股东会审议。

一、担保情况概述

（一）担保基本情况

为满足公司全资子公司马来西亚槟城金海通生产经营和业务发展的资金需求，公司拟为马来西亚槟城金海通贷款业务提供担保，担保额度预计不超过人民币1,500万元（含美元、林吉特或其他等值货币）。具体授信品种、担保金额、担保期限、担保方式等内容，由公司及全资子公司与债权人在以上额度内协商确定，相关担保事项以正式签署的担保文件为准。

在上述担保额度内与相关方签订担保合同后，公司将按照届时有效的监管规则要求履行担保进展的信息披露义务。

公司董事会授权董事长或董事长授权人士在上述期限及额度范围内根据实际情况办理相关事宜并签署相关文件。

（二）公司就本次担保事项履行的内部决策程序

本次为全资子公司提供担保事项已经公司第二届董事会审计委员会第十七次会议、第二届董事会第二十四次会议审议通过，保荐机构已发表明确的同意意见。本事项无需提交公司股东会审议。

二、被担保人基本情况

1、被担保人名称：JHT SEMICONDUCTOR SDN. BHD.

2、注册号码：202301025284(1519207-T)

3、注册地：39 IRVING ROAD 10400 GEORGE TOWN PULAU PINANG MALAYSIA

4、主要办公地点：PT 5932 Jalan Cassia Selatan 5/2, Taman Perindustrian Batu Kawan, Bandar Cassia, 14110, Penang

5、法定代表人：CHEE CHOON CHYE

6、注册资本：2,303.17万林吉特

7、主营业务：从事半导体测试设备的制造、进口、出口、经销、装配、维修、买卖等业务，并提供与半导体行业相关的研究、技术、科学和咨询服务。

8、股权结构：马来西亚槟城金海通为公司全资子公司，公司持有其100%股权。

9、主要财务数据和指标：

金额单位：人民币万元

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注：上述财务数据未经审计。

10、影响被担保人偿债能力的重大或有事项：无。

三、担保协议的主要内容

截至本公告披露日，公司全资子公司尚未与相关方签订担保协议，实际担保金额、担保方式、担保期限等内容以最终签署的担保合同为准。

四、担保的必要性和合理性

本次公司为子公司提供担保是为满足及支持全资子公司生产经营所必要的融资需求，有利于提高公司整体融资效率，符合公司运营管理的实际需要。被担保方为公司全资子公司，属于公司的重要组成部分，生产经营情况稳定，财务和信用状况良好，不存在影响偿债能力的重大或有事项。公司对其日常经营活动决策能够有效控制，风险可控，担保事项符合公司和全体股东的利益。

五、董事会意见

公司于2026年2月3日召开第二届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于为全资子公司提供担保的议案》。董事会认为，根据公司生产经营的实际资金需求为全资子公司提供担保，符合公司实际经营情况和整体财务战略，有利于提高全资子公司的融资效率。担保对象为公司全资子公司，公司可以对其经营做出决策并及时掌握其财务和资信状况，能有效地控制和防范风险。

六、保荐机构核查意见

经核查，保荐机构认为，公司本次为全资子公司提供担保事项已经公司董事会及董事会审计委员会审议通过，无需提交公司股东会审议。公司本次为全资子公司提供担保事项符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第1号一一规范运作》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号一一持续督导》等法律法规、规范性文件的相关规定。保荐机构对公司为全资子公司提供担保事项的事项无异议。

七、累计对外担保数量及逾期担保的数量

截至本公告披露日，公司对外担保总额为662万元，占公司最近一期（2024年）经审计净资产的0.50%。本次新增担保事项审议通过后，公司对外担保总额为2,162万元，占公司最近一期经审计净资产的1.64%，均为对全资子公司提供的担保，无逾期担保情况。

特此公告。

天津金海通半导体设备股份有限公司

董事会

2026年2月4日