顺灏股份1月30日获融资买入1.54亿元，融资余额7.69亿元
1月30日，顺灏股份涨1.20%，成交额20.48亿元。两融数据显示，当日顺灏股份获融资买入额1.54亿元，融资偿还1.76亿元，融资净买入-2186.46万元。截至1月30日，顺灏股份融资融券余额合计7.69亿元。
融资方面，顺灏股份当日融资买入1.54亿元。当前融资余额7.69亿元，占流通市值的4.29%，融资余额超过近一年80%分位水平，处于高位。
融券方面，顺灏股份1月30日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。
资料显示，上海顺灏新材料科技股份有限公司位于上海市普陀区真陈路200号，成立日期2004年12月21日，上市日期2011年3月18日，公司主营业务涉及真空镀铝纸、复膜纸、白卡纸、印刷品、烟用丙纤丝束等产品的研发、生产、加工和销售。主营业务收入构成为：印刷品48.07%，镀铝纸30.03%，其他(补充)8.51%，复膜纸5.56%，其他3.93%，光学防伪膜2.02%，新型烟草1.65%，白卡纸0.23%。
截至9月30日，顺灏股份股东户数4.39万，较上期减少4.61%；人均流通股24123股，较上期增加4.83%。2025年1月-9月，顺灏股份实现营业收入8.99亿元，同比减少20.57%；归母净利润6731.90万元，同比增长20.29%。
分红方面，顺灏股份A股上市后累计派现4.27亿元。近三年，累计派现6881.28万元。
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