2月1日消息，国家知识产权局信息显示，江苏天辰新材料股份有限公司申请一项名为“一种应用硅胶的通信芯片封装设备及使用方法”的专利。申请公布号为CN121443120A，申请号为CN202511564665.X，申请公布日期为2026年1月30日，申请日期为2025年10月30日，发明人阚新宇、王锦、蔡琴、郭澄、王梦雪，专利代理机构上海海颂知识产权代理事务所（普通合伙），专利代理师季萍，分类号H10W74/01、H10P72/30。

专利摘要显示，本发明公开了一种应用硅胶的通信芯片封装设备及使用方法，涉及芯片封装设备技术领域，该设备包括底座、下模具、上模具、支撑架、喷头，一组所述喷头设置有多个，多个所述喷头纵向等距滑动连接在底座的内部，所述喷头的外壁固定连接有环形板，所述环形板通过螺栓与上模具固定连接，所述喷头的顶端安装有输料管，所述底座上设置有用于对多个芯片进行同步上下料的推送机构，所述上模具上设置有用于对残留凝固的物料进行排放的排放机构。本发明通过推送机构，能够通过对多个芯片的有序收纳，可对多个芯片进行同步放置与拿取操作，以此可在对芯片封装前后，实现对多个芯片进行同步上料与下料操作，从而可进一步提高对芯片封装的效率。

天眼查数据显示，江苏天辰新材料股份有限公司成立日期2008年4月7日，法定代表人王栋葆，所属行业为化学原料和化学制品制造业，企业规模为小型，注册资本7800万人民币，实缴资本7800万人民币，注册地址为扬中市开发区港隆路568号。江苏天辰新材料股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目21次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息146条，拥有行政许可36个。

江苏天辰新材料股份有限公司近期专利情况如下：

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