1月29日，阿里旗下平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被央视曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。

至此，“通云哥”也就是通义千问大模型、阿里云和平头哥半导体，共同构成阿里巴巴AI能力黄金三角，在模型、云、芯片层面完成全栈布局。这也是一种追求AI最佳表现的路径选择，记者了解到，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，寻求在芯片架构、云平台架构和模型架构上的协同创新，从而实现在云上训练和调用大模型时达到最高效率。

平头哥在2018年成立，在2018年阿里云栖大会上正式官宣。阿里把此前收购的中天微和达摩院自研芯片业务整合成“平头哥半导体有限公司”，由集团全资控股，推进云端一体化的芯片布局。

平头哥成立以来，发布过多款芯片，比如含光800（AI推理芯片NPU）、倚天710（服务器芯片CPU），以及存储和网络芯片、端侧和IOT芯片等。2020年，新一轮AI技术爆发前夕，平头哥在内部启动PPU研发工作。

据平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，配合全栈自研软件栈，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达700GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并结合阿里云完整的AI软件栈进行深度优化，为客户提供一体化产品和服务。

业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU。截至目前，“真武”PPU已在阿里云多个万卡集群部署，服务了国家电网、中科院、小鹏汽车、Hehson微博等400多家客户。

不只是阿里，国外的谷歌，国内的百度，也选择在模型、云、芯片领域进行全栈布局。业内人士认为，通过软硬件层面的紧密耦合，有助于实现1+1+1>3的效果，不仅能更好发挥芯片的算力潜力，以及集群的算力效率，还能更好有效提升模型训练以及推理的效率，推动大模型在千行百业落地。