1月28日,芯朋微涨6.30%,成交额11.36亿元。两融数据显示,当日芯朋微获融资买入额9173.03万元,融资偿还1.43亿元,融资净买入-5165.30万元。截至1月28日,芯朋微融资融券余额合计4.78亿元。
融资方面,芯朋微当日融资买入9173.03万元。当前融资余额4.78亿元,占流通市值的4.89%,融资余额超过近一年50%分位水平,处于较高位。
融券方面,芯朋微1月28日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元;融券余量8280.00股,融券余额61.64万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
资料显示,无锡芯朋微电子股份有限公司位于江苏省无锡市新吴区长江路16号芯朋大厦,成立日期2005年12月23日,上市日期2020年7月22日,公司主营业务涉及电子元器件、集成电路及产品的研发、设计、生产、销售及相关技术服务。主营业务收入构成为:集成电路99.60%,其他(补充)0.40%。
截至9月30日,芯朋微股东户数1.92万,较上期增加24.26%;人均流通股6847股,较上期减少19.52%。2025年1月-9月,芯朋微实现营业收入8.77亿元,同比增长24.05%;归母净利润1.78亿元,同比增长130.25%。
分红方面,芯朋微A股上市后累计派现2.00亿元。近三年,累计派现9864.40万元。
机构持仓方面,截止2025年9月30日,芯朋微十大流通股东中,香港中央结算有限公司位居第七大流通股东,持股137.10万股,相比上期减少151.74万股。