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（来源：纪要研报地）

Q:液冷技术迭代和基本情况?

A:材料是铝合金和铜，结构上多样，趋势是液冷材料占比90%。微通道液冷板是趋势，越来越小，设计的很精巧，比如仿生结构，树叶脉络和血管，提高换热效率。液冷分为2部位，首先是冷板本体材料，比如铝合金用于汽车热管理；铜基特点热导率高很多，一般用于芯片，散热能力是铝2倍以上，是超高散热首选。冷板材料更高性能，铜基热导率很高，复合材料，参入导热材料，金刚石，石墨来提升整体的散热。对于冷板目前还是技术突破到商业化落地阶段。第二部分，冷板与芯片直接接触。热界面材料，是现在的关键所在。

Q:决定未来液冷上限?

A:结构多种多样，微通道和仿生通道，根本是材料本身上面，大功率芯片能往下传，第一个就是界面材料，芯片传给冷板。第二冷板材料传给冷却液，散热上限发展瓶颈主要是材料。

Q:市面上各家材料方案对比?

A:冷板材料：目前市面上都是单品，要么是铝合金要么是铜基，铝合金热导率受限；铜基

适合高功率芯片；第二个变量是界面材料，各家有各家方案，市场上导热硅、石墨烯导热各自五花八门。对于高功率芯片，目前很多家的冷板是单一，对应一个热界面，热界面有供应商的，但这其中有很多问题要考虑。

一些材料比如导热硅等，热导值0.0几，但真正在使用过程中能否发挥有问题。高功率用硅基或者半导体材料，有很大的膨胀不匹配性。它本身热阻会很大，而测试的环境是很薄的，实际场景会用厚度较高的。

石墨烯：碳基，要提高导热率，需要聚合物胶把每个石墨烯片连在一起，要平衡材料之间用量，用少了容易开裂，石墨烯和金属是异质材料，有屏障，会出现漏电，污染等行为。

液态金属：软铟箔，金属材料比较软，贴合度高，熔点高，实际上在冷板和芯片之间孔洞多，影响热传输，不是最优。

整体来看，比较好的是液态金属，需要垫图去防止液态金属泄露。

好的方案：一体化设计，把冷板和材料形成一个整体，整个市场远东股份提出这个，有产品送样了。冷板材料和铜基，金刚石铜，远东对材料深挖。

Q:远东股份?

A:主要是热界面材料本身和冷板形成一体，主要目的是消除冷板和界面材料的热阻。很多

做冷板的公司不考虑材料，考虑的大多数行业的基础环境下的测试的材料。远东在设计的时候考虑到了。把液态金属做成结构，把流动的液态金属固定在冷板里，接触非常紧密，本身有压缩性，把里面气孔压走，减少热阻；一体化，液态金属用化学法键合在冷板里，比简单的物理接触大幅度提升。

Q:除了NV外还有别的布局吗?

A:国外：谷歌，谷歌液冷自研，也在对接，成立联合实验室。国内：华为服务器，数据中心；寒武纪，合作交流。国内芯片包括gpu,没有国外公司那么高，但国内势头明确，功率芯片提升会非常快。

Q:测试设备?

A:远东电气tdr检测设备，正交背板测阻抗的，12月份拿到订单，全球独拱。

Q:未来液冷板发展，需要什么样的材料?

A:主流是铜基，铝合金因为轻，比铜轻很多，适用于汽车，不锈钢用于耐腐蚀场合。不锈钢远远不及锏，对于数据中心，铜是目前最佳选择。未来液冷材料，材料是上限，下一步铜的复合材料，金属级复合材料。铜本身400瓦左右导热率，添加高导热的材料，非金属石墨烯或金刚石，远超铜，金刚石有1000多瓦，填入铜里能做高导热，同时也能解决膨胀问题。

难度在于铜是金属，重原子，金刚石和石墨烯是碳基材料，轻原子，重原子和轻原子是不匹配的，热因力会导致材料断裂，下一代材料主要是攻克这个问题。再是工艺，比如粉末冶金，再考虑量产。

Q:液冷板材料革新高功率芯片整个界面材料难度体现在哪方面?

A:两种材料之间的不同，金刚石表面活化，在考虑什么条件下与金属铜接触，即不能让金刚石石墨化，又要让金刚石和铜键合。对于界面材料，金属级复合材料，要考虑芯片高温高功率的弯折，能否耐受，能否填满空隙。

Q:材料和结构分别能优化多少度的温度和比例?

A:2000瓦以上，贡献普遍在界面材料上，功率越大，材料贡献更加突出，达到几十度的贡献。