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天玑科技1月23日获融资买入675.13万元，融资余额1.68亿元

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2026-01-26 09:19:45

1月23日，天玑科技涨0.77%，成交额1.03亿元。两融数据显示，当日天玑科技获融资买入额675.13万元，融资偿还821.68万元，融资净买入-146.55万元。截至1月23日，天玑科技融资融券余额合计1.68亿元。

融资方面，天玑科技当日融资买入675.13万元。当前融资余额1.68亿元，占流通市值的4.20%，融资余额低于近一年10%分位水平，处于低位。

融券方面，天玑科技1月23日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00元；融券余量5900.00股，融券余额7.75万元，超过近一年80%分位水平，处于高位。

资料显示，上海天玑科技股份有限公司位于上海市闵行区田林路1016号科技绿洲三期6号楼，成立日期2001年10月24日，上市日期2011年7月19日，公司主营业务涉及数据中心IT基础设施服务、软硬件销售。主营业务收入构成为：自有产品销售45.02%，IT外包服务27.65%，IT支持与维护26.33%，其他(补充)1.01%。

截至9月30日，天玑科技股东户数5.15万，较上期减少15.60%；人均流通股6069股，较上期增加18.48%。2025年1月-9月，天玑科技实现营业收入3.08亿元，同比增长35.80%；归母净利润-4291.28万元，同比减少197.84%。

分红方面，天玑科技A股上市后累计派现1.40亿元。近三年，累计派现0.00元。

机构持仓方面，截止2025年9月30日，天玑科技十大流通股东中，香港中央结算有限公司位居第八大流通股东，持股122.51万股，相比上期减少140.89万股。

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