1月24日消息，国家知识产权局信息显示，中电科微波通信（上海）股份有限公司申请一项名为“一种适应多尺寸中大型矩形波导组件真空环境激光拼焊装置、系统及其焊接方法”的专利。申请公布号为CN121373760A，申请号为CN202511678464.2，申请公布日期为2026年1月23日，申请日期为2025年11月17日，发明人印小忠、赵成露、郝曼曼、马常彪、张春潮、杨德才、高翔、张佳乐、成炜、李彬，专利代理机构上海德昭知识产权代理有限公司，专利代理师王雪欣，分类号B23K26/21、B23K26/12、B23K26/70。

专利摘要显示，本发明提供了一种适应多尺寸中大型矩形波导组件真空环境激光拼焊装置、系统及其焊接方法，包括：真空焊接箱部，用于放置待焊试板，具有真空焊接箱舱门和真空焊接箱侧板，真空焊接箱侧板上设置有激光焊接透镜；移动部，设置在真空焊接箱部的内部，用于移动待焊试板使其形成矩形结构；真空焊接箱法兰部，贯穿地设置在真空焊接箱部上，用于连接真空泵；以及变位机部，与真空焊接箱部相连接，包括翻转电机、旋转电机和用于支撑翻转电机和旋转电机的变位机支架。本发明有效解决了中大型矩形波导组件制造过程中需开设多种拉拔模具、板材激光拼焊焊缝成型、因焊接位姿调整重复抽真空的问题，提高了产品的合格率，降低了生产成本。

天眼查数据显示，中电科微波通信（上海）股份有限公司成立日期2011年2月17日，法定代表人盛景泰，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业，企业规模为小型，注册资本3920万人民币，实缴资本3920万人民币，注册地址为上海市嘉定区兴邦路766号。中电科微波通信（上海）股份有限公司共对外投资了0家企业，参与招投标项目53次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息97条，拥有行政许可29个。

中电科微波通信（上海）股份有限公司近期专利情况如下：

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