调研基本情况

2026年1月23日，光力科技股份有限公司（以下简称“光力科技”）通过线上交流方式举行投资者电话交流会，接待了中金资管、浙商证券等2家机构的调研。公司总经理、董事胡延艳及证券事务代表关平丽参与接待，就公司半导体封测装备业务、物联网安全生产监控装备业务的经营情况及投资者关心的问题进行了沟通交流。

核心调研要点

半导体划片机满产 新增订单持续增加

针对投资者关注的订单和发货情况，公司表示，国产化机械划切设备凭借媲美国际一流产品的性能、快速客户响应速度、优秀的现场服务能力及高性价比，已在客户端获得广泛认可。自2025年7月以来，随着客户提货速度提升，国产半导体机械划片设备已进入满产状态，新增订单也在持续增加。

多举措扩产能 二期项目2027年一季度投产

在产能提升方面，公司计划通过提升航空港厂区一期项目生产效率、充分利用高新厂区基础设施等方式扩展现有产能。同时，航空港厂区二期项目已开工建设，预计于2027年一季度全部建成投产，项目完成后产能将达到现有产能的三倍以上。

大客户订单占比约五成 头部封测厂商批量复购

关于半导体业务客户结构，公司称客户主要为IDM厂商和OSAT厂商，国产划片机已得到国内头部封测厂商的批量复购。目前，大客户订单占国内半导体业务新增订单的一半左右。

多款新产品进入验证阶段 覆盖前沿封装领域

在新产品研发进展上，公司12寸高精密切割设备8231适用于超薄晶圆，支持晶圆全切和DBG半切工艺，可服务于CPO共封装光学等算力中心数据互联网场景及紧凑型封装的可穿戴设备等领域，该设备与应用于高效封装体切割分选的7260均已进入客户验证阶段。此外，12英寸激光开槽机和12英寸研磨机也在客户端验证中，客户反馈良好。同时，公司正加紧推进8英寸激光隐切机和研磨抛光一体机的研发进度，将加快设备验证以尽快形成销售订单。

股权激励计划正评估可行性

针对投资者提出的股权激励计划问题，公司表示“正在评估可行性”。

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