投资者提问：董秘您好！公司LCTE玻璃用于芯片封装材料的研发目前进展如何？...
创始人
2026-01-23 20:58:23

投资者提问：

董秘您好！公司LCTE玻璃用于芯片封装材料的研发目前进展如何？是否已经完成试产？

董秘回答(国际复材SZ301526)：

感谢您的提问，公司致力于高端电子产品的研发与升级，已具备5G高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力。公司也将持续关注电子产品市场动态，抢抓市场机遇，优化产品结构，推动相关产品的持续改进与升级。

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