投资者提问：董秘您好！公司LCTE玻璃用于芯片封装材料的研发目前进展如何？...
创始人
2026-01-23 20:58:23

投资者提问：

董秘您好！公司LCTE玻璃用于芯片封装材料的研发目前进展如何？是否已经完成试产？

董秘回答(国际复材SZ301526)：

感谢您的提问，公司致力于高端电子产品的研发与升级，已具备5G高频通信用关键透波系列制品的研发、生产能力。公司也将持续关注电子产品市场动态，抢抓市场机遇，优化产品结构，推动相关产品的持续改进与升级。

查看更多董秘问答>>

免责声明：本信息由Hehson财经从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；Hehson财经不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上一篇：智立方：相关技术可用于智能制造，在手订单稳健拓展新业务

下一篇：博思软件：AI应用多场景落地，未来推进“行业垂直大模型+智能体”战略

相关内容

热门资讯

志高机械：6月29日获融资买入... 6月29日，志高机械跌1.94%，成交额707.45万元。两融数据显示，当日志高机械获融资买入额48...
奥美森：6月29日获融资买入5... 6月29日，奥美森涨1.27%，成交额942.69万元。两融数据显示，当日奥美森获融资买入额53.5...
森麒麟：摩洛哥工厂未满产却要在... 投资者提问：董秘你好，本公司摩洛哥工厂还没满产 就要在欧洲快速建厂处于什么原因？董秘回答(森麒麟SZ...
南特科技：6月29日获融资买入... 6月29日，南特科技涨2.89%，成交额2748.04万元。两融数据显示，当日南特科技获融资买入额9...
美德乐：6月29日获融资买入6... 6月29日，美德乐跌1.83%，成交额2194.00万元。两融数据显示，当日美德乐获融资买入额68....