蓝箭电子：致力于第三代半导体等先进封装工艺攻关研究
创始人
2026-01-23 17:09:57

投资者提问：

公司在第三代半导体领域的技术研发投入情况如何，未来是否有进一步加大研发力度的计划？

董秘回答(蓝箭电子SZ301348)：

敬投资者，您好。公司致力于车规级功率器件、芯片级封装及宽禁带半导体器件等先进封装工艺攻关研究，为公司的功率型器件如SiC、GaN等第三代半导体及汽车电子的发展储备先进的工艺技术基础。感谢您的关注。

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