（来源：光伏见闻）

印度硬科技企业Raana半导体（RSPL）完成300万美元首轮机构种子轮融资，此轮纯股权融资由埃奎鲁斯创新基金与阿尔萨风险投资基金联合领投，常春藤资本、第一资本、印度管理学院艾哈迈达巴德分校创业中心旗下CIIE Initiatives基金，以及天使投资人加里梅拉·拉克斯米纳拉亚纳参与跟投，普瑞奎特咨询担任公司独家战略顾问。

融资将用于加速产品研发，重点打造本土设计的直拉单晶硅锭生长炉，可生产直径10-12英寸硅锭，目标推出适用于印度本土、具备量产能力的太阳能级硅材料制备系统，降低该国对进口硅锭与硅片的依赖。

Equirus Innovatex Fund合伙人Sunder Nookala表示，任何国家要保持技术领先，都需具备硅、锗、镓等关键材料的本土生产能力，RSPL依托专利晶体生长技术创新，将成为推动印度半导体与晶体技术领域“Atmanirbhar Bharat”（自力更生印度）计划的核心力量。

RSPL创始人兼CEO Rajasekar Elavarasan 称，这笔融资是公司关键里程碑，将助力推进大尺寸硅锭国产化制造，为印度半导体产业发展与技术自主赋能。作为印度唯一专注于直拉法晶体生长设备及单晶材料研发的私营企业，RSPL可提供成套直拉系统交付、现场调试及全方位售后支持，还曾承接国防级项目，包括为印度国防部开发Nd:YAG单晶的iDEX DISC X项目。

深耕半导体领域十余年的RSPL已与Bhabha Atomic Research Centre、IGCAR开展技术合作，近年营收年复合增长率约30%，2025-2026财年已斩获印度电子和信息技术部、原子能部及多家国家实验室的确认订单，总额达1.2亿印度卢比。RSPL计划未来18个月内实现面向光伏行业的本土直拉晶体生长系统商业化，支撑GW级硅锭量产；长期将瞄准半导体级硅片制备，为战略级应用提供配套，目标3-4年内营收突破20亿印度卢比。