崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目_热点

崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目

创始人

2026-01-22 16:54:47

转自：财联社

【崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目】财联社1月22日电，崇达技术(002815.SZ)公告称，为满足公司业务发展需要，进一步提升公司在高端集成电路载板领域的核心竞争力，特别是把握端侧芯片快速发展带来的市场机遇，公司控股子公司普诺威与昆山市千灯镇人民政府签署投资协议，拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目。项目地点位于江苏省昆山市千灯镇，实施主体为普诺威，投资规模包括总工业固定资产投资8亿元。项目建设期预计为2026年5月土地挂牌至2028年9月建成投产。本次投资是公司基于整体战略规划，紧抓AI技术发展浪潮，特别是端侧设备对高性能、高密度封装载板迫切需求的重要举措。项目旨在扩大公司在高端IC载板领域的产能规模与技术优势，优化产品结构，提升在半导体封装产业链关键环节的竞争力和市场占有率，符合公司及全体股东的利益。

上一篇：守粮安、兴产业、美乡村：山东烟台推进农业农村现代化先行市建设

下一篇：大行评级｜麦格理：上调周大福目标价至19.8港元，上调2026至28财年净利润预测

崇达技术：子公司普诺威拟投资10亿元建设端侧功能性IC封装载板项目

相关内容

热门资讯