（来源：千龙网）

在芯片制造中，不同材料层间的“岛状”连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术，成功将粗糙的“岛状”界面转变为原子级平整的“薄膜”，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项为半导体材料高质量集成提供“中国范式”的突破性成果，于近日发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。

“传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。”西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，“热量散不出去会形成‘热堵点’，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。”这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来，一直未能彻底解决，成为射频芯片功率提升的最大瓶颈。

团队首创“离子注入诱导成核”技术，将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。“就像把随机播种变成规划播种，长出了整齐的庄稼。”团队成员、西安电子科技大学微电子学院教授周弘解释道，该技术使氮化铝层从粗糙的“多晶岛”转变为原子级平整的“单晶薄膜”。实验显示，新结构界面热阻仅为传统的三分之一。

这项突破让氮化铝从特定的“黏合剂”转变为可适配多种材料的“通用集成平台”。“我们为解决‘如何让两种不同材料完美结合’这一根本问题，提供了标准答案。”周弘说。

基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。

该技术的意义远超性能提升本身。它不仅解决了第三代到第四代半导体都面临的共性散热难题，也为5G/6G通信、卫星互联网等未来产业奠定了核心器件基础。“未来，手机在偏远地区的信号会更好，续航也可能更长。”周弘表示，团队已将目光投向导热性能更强的金刚石等材料，如果攻关成功，器件功率处理能力有望再提升一个数量级。